[发明专利]一种晶圆加工减薄机

说明书

本发明提供了一种晶圆加工减薄机，其结构包括外盘、减薄机构、驱动器、连接板、外盘内壁嵌套配合于减薄机构外壁，减薄机构上端嵌固卡合于驱动器下端，驱动器上端三角通过螺纹固定于固定杆下端，本发明在进行使用时，通过设备的启动而进行旋转，并通过磨薄片的旋转，使得晶圆的表面被磨薄片的旋转摩擦而磨损晶圆表面的多余材质并对晶圆进行打磨，使得晶圆的厚度因旋转摩擦而减薄，而在磨损晶圆的表面，使得晶圆的厚度到达一定程度时，设备停止时旋转速度会降低到一定程度，在设备的旋转力降低，使密闭结构推动卡定设备卡合至转卡环的内部，令转卡环被卡死，并不再进行转动，避免晶圆削薄后的多余材质被设备旋转时所产生的气流搅动飞散的情况出现。

技术领域

本发明涉及晶圆光刻显影领域，更具体的，是涉及一种晶圆加工减薄机。

背景技术

近些年，因市场对电子产品的需求度提升，在针对于电子产品进行生产时，通常都是通过扩建流水线以及工厂的方式，用于增加对电子产品的生产总量，但电子产品的生产不同于其他产品，是通过各个零件的生产制造，并在后续对各个零部件进行组装，其中最为重要的就是芯片，但在对芯片进行生产时，需要采用硅锭，并通过切割机对硅锭进行切割从而得到晶圆，并将晶圆放置于光刻机的内部，通过光刻机内部的光线而在晶圆的表面进行电路的刻蚀，但因各种芯片的工艺需求，以及生产的标准不同，而晶圆的规格就只有那么几种，当芯片需要更薄的晶圆进行加工生产时，因切割时，所标注的晶圆厚度是固定的，无法符合特殊芯片的厚度需求，通常会采用减薄机对晶圆的厚度进行更进一步的削减，但现有的减薄机通常都是采用面的旋转对晶圆的表面进行磨损，通过磨损而对晶圆进行削薄，但现有的减薄机在停止后还会进行一定行程的旋转，在接触于晶圆表面时会造成晶圆表面厚度磨损更多，而将减薄机抬起时，会造成晶圆磨损后的碎屑，被旋转带动而四溅的情况出现。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆加工减薄机，解决了的问题。

针对上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆加工减薄机，其结构包括外盘、减薄机构、驱动器、连接板、固定杆，所述外盘内壁嵌套配合于减薄机构外壁，所述减薄机构上端嵌固卡合于驱动器下端，所述驱动器上端三角通过螺纹固定于固定杆下端，所述连接板三端内壁嵌套卡合于固定杆外壁；

所述减薄机构由磨薄片、磨盘、嵌连环、转动机构组成，所述磨薄片后端外壁贴合固定于外盘前端表面，所述磨盘前端表面贴合固定于磨薄片后端外壁，所述嵌连环外壁嵌固卡合于磨盘内壁，所述转动机构外壁嵌套固定于嵌连环内壁，所述磨薄片共设有十二个，环形排列于外盘与磨盘表面。

作为本发明优选的，所述转动机构由转动轴、急停机构、对位环板组成，所述转动轴外壁嵌套固定于急停机构内壁，所述急停机构外壁焊接固定于对位环板内壁，所述对位环板外壁嵌固卡合于嵌连环内壁。

作为本发明优选的，所述急停机构由卡定设备、旋环、环体、密闭结构、转卡环组成，所述卡定设备上端外壁嵌套配合于转卡环外圈内壁，所述旋环后端外壁活动配合于环体内部，所述密闭结构下端内壁嵌套卡合于卡定设备之间，所述转卡环外壁嵌套配合于环体内壁，所述环体外壁嵌套卡合于对位环板内壁，所述转卡环分为内外两层，其内部设有通孔环形排列。

作为本发明优选的，所述卡定设备由卡定器、连杆、卡杆、卡扣组成，所述卡定器两侧前后两端外壁焊接固定于卡杆之间，所述连杆右侧焊接卡合于卡扣两端外壁，所述卡杆外壁嵌套卡合于卡扣内壁，所述卡扣内壁嵌套固定于卡定器两端外壁，所述卡扣共设有两个，相对排列于卡定器两端。

作为本发明优选的，所述卡定器由环体、开合座、升降杆、磁环、复位磁座组成，所述环体两端外壁嵌套卡合于卡扣之间内壁，所述开合座外壁嵌套卡合于环体下端内壁，所述升降杆外壁嵌套配合于环体上端内壁，所述磁环上端嵌固卡合于升降杆下端外壁，所述复位磁座下端两侧嵌固固定于开合座之间，所述开合座其结构为倒V字型结构。