[发明专利]一种用于晶圆光刻的高精度对准设备在审
申请号: | 202110201895.5 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN112992751A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 秦樱 | 申请(专利权)人: | 秦樱 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G03F9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上海市浦东新区惠南镇农场*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 圆光 高精度 对准 设备 | ||
1.一种用于晶圆光刻的高精度对准设备,其结构包括固定机构(1)、转动杆(2)、控制面板(3)、对准箱(4),所述固定机构(1)嵌固在转动杆(2)左侧,所述控制面板(3)安装于对准箱(4)正面,所述转动杆(2)右侧卡合在对准箱(4)内部,其特征在于:
所述固定机构(1)设有贴合机构(11)、伸缩杆(12)、环形块(13),所述贴合机构(11)安装于伸缩杆(12)内侧,所述伸缩杆(12)卡合在环形块(13)内部,所述环形块(13)右侧嵌固在转动杆(2)左侧。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆光刻的高精度对准设备,其特征在于:所述贴合机构(11)设有阻挡结构(11a)、受力板(11b)、弹簧杆(11c)、活动结构(11d),所述活动结构(11d)嵌固在阻挡结构(11a)左侧中间,所述阻挡结构(11a)右侧焊接在弹簧杆(11c)左侧,所述弹簧杆(11c)右侧卡合在受力板(11b)左侧,所述受力板(11b)右侧安装于伸缩杆(12)内侧。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆光刻的高精度对准设备,其特征在于:所述阻挡结构(11a)设有弯曲板(a1)、挤压结构(a2)、定型板(a3),所述挤压结构(a2)安装于弯曲板(a1)左侧,所述弯曲板(a1)嵌固在定型板(a3)左侧,所述定型板(a3)右侧焊接在弹簧杆(11c)左侧。
4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆光刻的高精度对准设备,其特征在于:所述挤压结构(a2)设有支撑结构(a21)、支撑杆(a22)、阻挡板(a23),所述支撑结构(a21)嵌固在阻挡板(a23)上端,所述支撑杆(a22)贴合在阻挡板(a23)内部,所述阻挡板(a23)安装于弯曲板(a1)左侧。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆光刻的高精度对准设备,其特征在于:所述支撑结构(a21)设有弧形槽(t1)、压缩板(t2)、支撑块(t3)、活动槽(t4),所述弧形槽(t1)安装于压缩板(t2)侧面,所述支撑块(t3)位于活动槽(t4)内部,所述支撑块(t3)贴合在压缩板(t2)内侧,所述压缩板(t2)下端嵌固在阻挡板(a23)上端。
6.根据权利要求2所述的一种用于晶圆光刻的高精度对准设备,其特征在于:所述活动结构(11d)设有限位轴(w1)、摩擦结构(w2)、固定块(w3),所述限位轴(w1)卡合在固定块(w3)右侧,所述摩擦结构(w2)安装于限位轴(w1)内部,所述固定块(w3)嵌固在阻挡结构(11a)左侧中间。
7.根据权利要求6所述的一种用于晶圆光刻的高精度对准设备,其特征在于:所述摩擦结构(w2)设有摩擦板(w21)、防撞板(w22)、摩擦块(w23)、固定轴(w24),所述防撞板(w22)贴合在摩擦板(w21)右侧,所述固定轴(w24)卡合在防撞板(w22)内部,所述摩擦块(w23)嵌固在固定轴(w24)外侧,所述摩擦板(w21)左侧上端安装于限位轴(w1)内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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