[发明专利]一种用于晶圆光刻的高精度对准设备在审
申请号: | 202110201895.5 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN112992751A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 秦樱 | 申请(专利权)人: | 秦樱 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G03F9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200000 上海市浦东新区惠南镇农场*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 圆光 高精度 对准 设备 | ||
本发明公开了一种用于晶圆光刻的高精度对准设备,其结构包括固定机构、转动杆、控制面板、对准箱,固定机构嵌固在转动杆左侧,控制面板安装于对准箱正面,转动杆右侧卡合在对准箱内部,固定时控制环形块内侧的伸缩杆对贴合机构支撑,使得晶圆侧面对挤压结构进行挤压,阻挡板左侧顶角侧面受晶圆的压缩后进行弯曲,避免晶圆与弧形槽贴合过紧,使压缩板通过弧形槽减小接触面积,增强对晶圆侧面的摩擦力,避免贴合弹力过大,防止脱落时弹力对晶圆侧面产生作用力,晶圆外侧在摩擦块右侧中进行贴合摩擦,使晶圆脱离活动结构的固定时避免产生侧面作用力,利用摩擦力代替弹力的方法进行固定,防止脱离对晶圆键合进行错位。
技术领域
本发明涉及晶圆光刻显影领域,具体涉及一种用于晶圆光刻的高精度对准设备。
背景技术
光刻机中对准设备主要作用是键合过程的对准,晶圆芯片键合时,芯片上的凸点与基板上的焊接对准,然后进行键合操作,由于对准设备的机头不能接触晶圆正反两面,并且需要快速对准,继而利用精密机械进行对位。
在对圆形晶圆芯片采用弹性较强的固定块抓取时,由于对准重合的晶圆芯片精细度较高,对准贴合过程中晶圆受上下平移力的作用贴合,对准设备移开时弹性固定槽在弹力下对晶圆外侧产生轻微的弹力,从而晶圆产生平行方向的力,导致对准后的晶圆芯片出现移动偏差的现象,造成晶圆芯片的键合精准度降低。
发明内容
本发明通过如下的技术方案来实现:一种用于晶圆光刻的高精度对准设备,其结构包括固定机构、转动杆、控制面板、对准箱,所述固定机构嵌固在转动杆左侧,所述控制面板安装于对准箱正面,所述转动杆右侧卡合在对准箱内部,所述固定机构设有贴合机构、伸缩杆、环形块,所述贴合机构安装于伸缩杆内侧,所述伸缩杆卡合在环形块内部,所述环形块右侧嵌固在转动杆左侧,所述贴合机构设有四个,以环形块中心轴为中心环形均匀分布。
作为本发明进一步改进,所述贴合机构设有阻挡结构、受力板、弹簧杆、活动结构,所述活动结构嵌固在阻挡结构左侧中间,所述阻挡结构右侧焊接在弹簧杆左侧,所述弹簧杆右侧卡合在受力板左侧,所述受力板右侧安装于伸缩杆内侧,所述受力板为弧形结构,所述弹簧杆的弹性系数大,具有不易压缩的特性。
作为本发明进一步改进,所述阻挡结构设有弯曲板、挤压结构、定型板,所述挤压结构安装于弯曲板左侧,所述弯曲板嵌固在定型板左侧,所述定型板右侧焊接在弹簧杆左侧,所述弯曲板为铝合金材质,具有韧性强,弯曲力大的特性,且为弧形结构,与挤压结构形成向外的开口形状。
作为本发明进一步改进,所述挤压结构设有支撑结构、支撑杆、阻挡板,所述支撑结构嵌固在阻挡板上端,所述支撑杆贴合在阻挡板内部,所述阻挡板安装于弯曲板左侧,所述阻挡板为铝合金材质,具有韧性强的特性,其中间内侧上端厚度较薄,且重点下端具有容易弯曲的效果。
作为本发明进一步改进,所述支撑结构设有弧形槽、压缩板、支撑块、活动槽,所述弧形槽安装于压缩板侧面,所述支撑块位于活动槽内部,所述支撑块贴合在压缩板内侧,所述压缩板下端嵌固在阻挡板上端,所述弧形槽为内陷的弯曲结构,所述活动槽为密封状态,所述压缩板为橡胶材质,具有表面摩擦力大的特性。
作为本发明进一步改进,所述活动结构设有限位轴、摩擦结构、固定块,所述限位轴卡合在固定块右侧,所述摩擦结构安装于限位轴内部,所述固定块嵌固在阻挡结构左侧中间,所述摩擦结构设有两个,分布在限位轴上下两侧,且摩擦结构为弯曲弧形结构,所述限位轴内部为限位弹簧。
作为本发明进一步改进,所述摩擦结构设有摩擦板、防撞板、摩擦块、固定轴,所述防撞板贴合在摩擦板右侧,所述固定轴卡合在防撞板内部,所述摩擦块嵌固在固定轴外侧,所述摩擦板左侧上端安装于限位轴内部,所述防撞板为海绵材质,具有摩擦力大的特性,所述摩擦块右侧表面设有半圆形橡胶块,具有增强摩擦力的特性。
有益效果
与现有技术相比,本发明有益效果在于:
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