[发明专利]一种封装芯片的双电源供电模块及封装芯片有效
| 申请号： | 202110201938.X | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113066779B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王锐;余燊鸿;莫军;李建军;王亚波 | 申请（专利权）人： | 广芯微电子（广州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郭浩辉;颜希文 |
| 地址： | 510000 广东省广州市黄埔区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 双电源 供电 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装芯片，其特征在于，所述封装芯片包括电源环、多个待供电单元以及双电源供电模块，所述双电源供电模块通过多条纵向的第二电源条线与电源环连接，并通过电源环连接到所述多个待供电单元；所述双电源供电模块包括电源条线以及一个或多个双电源供电单元；其中，所述双电源供电单元包括两个电源引脚以及一个供电连接头，所述电源条线包括多条横向的第一电源条线，所述两个电源引脚之间通过多条横向的第一电源条线连在一起，所述供电连接头覆盖在所述两个电源引脚上，并在覆盖所述两个电源引脚的一侧与所述两个电源引脚金属连接；所述电源条线还包括多条纵向的第二电源条线，所述双电源供电模块由一层晶体管层和八层金属层构成，所述八层金属层中的第一层、第三层、第五层和第七层金属层中包括多条横向的第一电源条线，所述八层金属层中的第二层、第四层、第六层和第八层金属层中包括多条纵向的第二电源条线。
2.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于，所述电源环围绕封装芯片布置并通过多条横向的第一电源条线和多条纵向的第二电源条线连接到封装芯片中的多个待供电单元。
3.根据权利要求2所述的封装芯片，其特征在于，所述双电源供电模块通过多条纵向的第二电源条线与电源环连接，具体为：
所述两个电源引脚中的每一个电源引脚通过多条纵向的第二电源条线连接到电源环上。
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