[发明专利]一种封装芯片的双电源供电模块及封装芯片

说明书

本发明公开了一种封装芯片的双电源供电模块及封装芯片。所述双电源供电模块包括电源条线以及一个或多个双电源供电单元；其中，所述双电源供电单元包括两个电源引脚以及一个供电连接头，所述电源条线包括多条横向的第一电源条线，所述两个电源引脚之间通过多条横向的第一电源条线连在一起，所述供电连接头覆盖在所述两个电源引脚上，并在覆盖所述两个电源引脚的一侧与所述两个电源引脚金属连接。所述封装芯片包括电源环、待供电单元以及双电源供电模块。

技术领域

本发明涉及封装芯片的供电领域，涉及一种封装芯片的双电源供电模块及封装芯片。

背景技术

电源规划是芯片物理实现里面一个非常重要的步骤，它的目标是给整个芯片设计出一个均匀的网络，使外部送进来的电能可以输送到芯片里的每一个单元，让芯片正常工作。

近年来，随着电子制造技术和芯片工艺的不断发展，芯片的尺寸越来越小，集成的晶体管规模则越来越庞大，电源规划也因此越来越重要，如何提高电源网络设计的空间利用率、提升供电能力并提高电源网络的稳定性成为了电源规划的重中之重。在现有的芯片封装技术中，封装芯片普遍使用的是引线键合技术。在对使用这种技术封装的芯片进行供电时，每个供电输入输出单元需要与配套大小的供电连接头重叠，电源将电流从芯片外部经封装的金线送到供电连接头，供电连接头再通过供电输入输出单元的单个电源引脚，将电流送至整个芯片的电源环和电源条线组成的电源网络，从而将电流送到芯片每一个角落。

但是，上述现有技术存在难以避免的缺陷：这种模块的供电能力比较弱，而且因为单个电源引脚能连接的金属线宽度也比较小，导致电阻较大，电源网络容易受到电压降和电迁移的影响，降低电源网络的稳定性，对芯片的正常运行产生一定的负面影响。

因此，当前市面上迫切需要一种封装芯片的双电源供电模块及封装芯片，以解决现有技术中普遍存在的供电能力比较弱且电源网络容易受到电压降和电迁移的影响的问题。

发明内容

针对现存的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种封装芯片的双电源供电模块，该双电源供电模块能够在不损失芯片的空间利用率的前提下提高每个供电单元的供电效果，并且提高了整个电源网络抗电压降和电迁移的性能，解决了现有技术中普遍存在的供电能力比较弱且电源网络容易受到电压降和电迁移的影响的问题。

本发明提供了一种封装芯片的双电源供电模块，该双电源供电模块包括电源条线以及一个或多个双电源供电单元；其中，该双电源供电单元包括两个电源引脚以及一个供电连接头，该电源条线包括多条横向的第一电源条线，该两个电源引脚之间通过多条横向的第一电源条线连在一起，该供电连接头覆盖在该两个电源引脚上，并在覆盖该两个电源引脚的一侧与该两个电源引脚金属连接。

在一个实施例中，该电源条线还包括多条纵向的第二电源条线，该双电源供电模块由一层晶体管层和八层金属层构成，该八层金属层中的第一层、第三层、第五层和第七层金属层中包括多条横向的第一电源条线，该八层金属层中的第二层、第四层、第六层和第八层金属层中包括多条纵向的第二电源条线。

本发明还提供了一种封装芯片，该封装芯片包括电源环、多个待供电单元以及如前所述的封装芯片的双电源供电模块，该双电源供电模块通过多条纵向的第二电源条线与该电源环连接，并通过该电源环连接到多个待供电单元。

在一个实施例中，该电源环围绕该封装芯片布置并通过多条横向的第一电源条线和多条纵向的第二电源条线连接到封装芯片中的多个待供电单元。

在一个实施例中，所述双电源供电模块通过多条纵向的第二电源条线与电源环连接，具体为：所述两个电源引脚中的每一个电源引脚通过多条纵向的第二电源条线连接到电源环上。

相比于现有技术，本发明实施例具有如下有益效果：