[发明专利]一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于，包括：

基板；

至少两个贴装在基板上的芯片；

设置在所述基板上的屏蔽线弧；

覆盖在所述芯片和所述屏蔽线弧外的塑封体；

以及，覆盖在所述塑封体表面的金属屏蔽层；

其中，相邻两个所述芯片之间设置有所述屏蔽线弧，所述塑封体的表面设置有使得所述屏蔽线弧外露的沟槽，所述金属屏蔽层还覆盖在所述沟槽的内表面并与所述屏蔽线弧电接触，且所述金属屏蔽层在所述沟槽处凹陷，以形成方向标识；

所述屏蔽线弧包括接地线弧和分区线弧，所述基板的上表面设置有接地焊盘和分区焊盘，采用多组所述接地线弧和所述分区线弧，接地线弧和分区线弧均采用笼状结构，所述沟槽的深度在15-90μm之间。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述分区焊盘设置在相邻两个所述芯片之间，所述分区线弧与所述分区焊盘连接，所述接地线弧与所述接地焊盘连接，所述基板的下表面还设置有用于接地的接地管脚，所述接地管脚与所述接地焊盘电连接，所述沟槽开设在所述分区线弧上方和/或所述接地线弧上方，以使所述分区线弧和/或所述接地线弧外露。

3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述塑封体的表面具有位于边缘的方向标识区域和位于中部的印字区域，所述印字区域设置有印字字符，所述沟槽开设在所述接地线弧上方，并位于所述方向标识区域

4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述基板的下表面还设置有接地锡球，所述接地锡球与所述接地管脚连接。

5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装结构，其特征在于，所述塑封体中均匀添加有导热颗粒。

6.一种电磁屏蔽封装方法，其特征在于，包括：

在基板上贴装至少两个芯片；

在所述基板上打线形成屏蔽线弧；

在所述基板上塑封形成覆盖在所述芯片和所述屏蔽线弧外的塑封体；

在所述塑封体上开槽形成沟槽；

在所述塑封体的表面形成金属屏蔽层；

其中，相邻两个所述芯片之间设置有所述屏蔽线弧，所述沟槽使得所述屏蔽线弧外露，所述金属屏蔽层覆盖在所述沟槽的内表面并与所述屏蔽线弧电接触，且所述金属屏蔽层在所述沟槽处凹陷，以形成方向标识；

所述屏蔽线弧包括接地线弧和分区线弧，在位于所述塑封体的边缘的方向标识区域激光开槽，形成使得所述接地线弧外露的沟槽；

在位于所述塑封体的中部的印字区域激光刻字，形成印字字符。

7.根据权利要求6所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，在所述基板上打线形成屏蔽线弧的步骤，包括：

在所述基板的接地焊盘上打线形成接地线弧；

在所述基板的分区焊盘上打线形成分区线弧。

8.根据权利要求7所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，在所述塑封体上开槽形成沟槽的步骤，包括：

在所述塑封体的表面激光开槽，形成使得所述分区线弧外露的沟槽。