[发明专利]一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法

说明书

本发明的实施例提供了一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法，涉及半导体技术领域。该电磁屏蔽封装结构包括基板、至少两个贴装在基板上的芯片、设置在基板上的屏蔽线弧、覆盖在芯片和屏蔽线弧外的塑封体以及覆盖在塑封体表面的金属屏蔽层，其中，相邻两个芯片之间设置有屏蔽线弧，塑封体的表面设置有使得屏蔽线弧外露的沟槽，金属屏蔽层还覆盖在沟槽的内表面并与屏蔽线弧电接触。相较于现有技术，本发明通过屏蔽线弧实现电磁屏蔽，结合金属屏蔽层，以达到更好的电磁屏蔽效果。并且，本实施例通过在塑封体上开设沟槽，无需贯穿塑封体，避免了损伤下方基板，降低了工艺难度，提高了制作效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，SIP模组结构广泛应用于半导体行业中。它将不同功能芯片封装后，进行堆叠，主要优势为高密度集成，封装产品尺寸小，产品性能优越，信号传输频率快等，随着电子产品运用于通信领域高频信号，故需求产品具备电磁屏蔽分区结构。防止各种芯片和元器件互相产生的电磁干扰现象发生，通常同一基板上打线形成金属柱后，再次金属打线金属柱点胶包裹，容易导致的导电胶水溢胶至基板芯片pad有效区域（基板表面接地pad管脚设计在芯片周围），导致芯片焊接失效。

进一步地，出现了在塑封体上挖槽再填充屏蔽介质的技术手段，这种方式需要贯通塑封体，由于开槽停止时机难以控制，导致可能会损伤下方基板，工艺难度大。并且填充屏蔽介质的方式，也无疑增加了工艺复杂度，且屏蔽效果难以保证。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种电磁屏蔽封装结构和电磁屏蔽封装方法，其能够简化工艺复杂度，降低制造难度，提高制造效率，且电磁屏蔽效果好。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种电磁屏蔽封装结构，包括：

基板；

至少两个贴装在基板上的芯片；

设置在所述基板上的屏蔽线弧；

覆盖在所述芯片和所述屏蔽线弧外的塑封体；

以及，覆盖在所述塑封体表面的金属屏蔽层；

其中，相邻两个所述芯片之间设置有所述屏蔽线弧，所述塑封体的表面设置有使得所述屏蔽线弧外露的沟槽，所述金属屏蔽层还覆盖在所述沟槽的内表面并与所述屏蔽线弧电接触，且所述金属屏蔽层在所述沟槽处凹陷，以形成方向标识。

在可选的实施方式中，所述屏蔽线弧包括接地线弧和分区线弧，所述基板的上表面设置有接地焊盘和分区焊盘，所述分区焊盘设置在相邻两个所述芯片之间，所述分区线弧与所述分区焊盘连接，所述接地线弧与所述接地焊盘连接，所述基板的下表面还设置有用于接地的接地管脚，所述接地管脚与所述接地焊盘电连接，所述沟槽开设在所述分区线弧上方和/或所述接地线弧上方，以使所述分区线弧和/或所述接地线弧外露。

在可选的实施方式中，所述塑封体的表面具有位于边缘的方向标识区域和位于中部的印字区域，所述印字区域设置有印字字符，所述沟槽开设在所述接地线弧上方，并位于所述方向标识区域。

在可选的实施方式中，所述沟槽的深度在15-90μm之间。

在可选的实施方式中，所述基板的下表面还设置有接地锡球，所述接地锡球与所述接地管脚连接。

在可选的实施方式中，所述塑封体中均匀添加有导热颗粒。

第二方面，本发明提供一种电磁屏蔽封装方法，包括：

在基板上贴装至少两个芯片；

在所述基板上打线形成屏蔽线弧；

在所述基板上塑封形成覆盖在所述芯片和所述屏蔽线弧外的塑封体；