[发明专利]MEMS麦克风及电子装置

说明书

本发明公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板和壳体；其中，所述PCB板具有底面、顶面及沿其环周设置侧面；所述壳体设置在所述PCB板的顶面，以与所述PCB板围合形成封装腔；其中，所述PCB板设置有进声声道，所述进声声道具有声道入口和声道出口，所述声道入口形成在所述侧面，所述声道出口形成在所述顶面并与所述封装腔连通。本发明的MEMS麦克风，能够减少外部环境中的灰尘等异物落入到MEMS麦克风内部的情况出现，以提高MEMS麦克风信噪比。

技术领域

本发明涉及麦克风技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风及电子装置。

背景技术

微型机电系统(Micro Electro Mechanical System)麦克风(简称为MEMS麦克风)，通常应用到电子装置中作为声电转换装置。然而，传统MEMS麦克风通常是在壳体上开设进声孔，这样会导致壳体内侧的封装腔经该进声孔直接暴露在外部环境中，从而外部环境中的灰尘等异物极容易从该进声孔落入到封装腔内，进而污染或损坏封装腔内的部件(如MEMS芯片、ASIC芯片，PCB板上的电路等)，最后导致MEMS麦克风性能下降甚至失效。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种MEMS麦克风，旨在减少外部环境中的灰尘等异物落入到MEMS麦克风内部的情况出现，以提高MEMS麦克风信噪比。

为实现上述目的，本发明提出一种MEMS麦克风，所述MEMS麦克风包括PCB板和壳体；其中，所述PCB板具有底面、顶面及沿其环周设置侧面；所述壳体设置在所述PCB板的顶面，以与所述PCB板围合形成封装腔；其中，所述PCB板设置有进声声道，所述进声声道具有声道入口和声道出口，所述声道入口形成在所述侧面，所述声道出口形成在所述顶面并与所述封装腔连通。

可选地，所述MEMS麦克风还包括设置在所述PCB板上的MEMS芯片；所述声道出口形成在所述PCB板的位于所述MEMS芯片外侧的位置上。

可选地，所述MEMS麦克风还包括设置在所述PCB板上并与该PCB板电性连接的ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片连接。

可选地，所述MEMS麦克风还包括除尘结构，所述除尘结构设置在所述进声声道内，所述除尘结构覆盖所述进声声道的横截面。

可选地，所述除尘结构为发泡材料，所述发泡材料填充于所述进声声道内。

可选地，所述发泡材料自所述进声声道的声道入口填充至其声道出口。

可选地，所述进声声道包括横向通道和纵向通道；其中，所述横向通道自其侧面向内延伸，所述横向通道的外端形成所述声道入口；所述纵向通道自所述横向通道的内端向上贯穿所述顶面，所述纵向通道的上端形成所述声道出口。

可选地，所述横向通道的顶壁到其底壁之间的距离定义为D₁；所述PCB板的厚度定义为H；其中，H/3≤D₁≤H/2。

可选地，所述横向通道的顶壁到所述PCB板的顶面之间的距离定义为D₂，所述横向通道的底壁到所述PCB板的底面之间的距离定义为D₃；其中，D₂＝D₃。

本发明还提供一种电子装置，所述电子装置包括电子装置本体和MEMS麦克风；所述MEMS麦克风安装于所述电子装置本体内。所述MEMS麦克风包括PCB板和壳体；其中，所述PCB板具有底面、顶面及沿其环周设置侧面；所述壳体设置在所述PCB板的顶面，以与所述PCB板围合形成封装腔；其中，所述PCB板设置有进声声道，所述进声声道具有声道入口和声道出口，所述声道入口形成在所述侧面，所述声道出口形成在所述顶面并与所述封装腔连通。