[发明专利]活动加载机构在审
| 申请号： | 202110204649.5 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113451245A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 伊万·里卡多·格劳;埃里希·诺兰·艾维 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 杨佳婧 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 活动 加载 机构 | ||
1.一种电子装置，包括：
热源；
在所述热源上方的散热器；以及
耦合到所述散热器的活动加载机构，其中当所述活动加载机构未被激活时所述散热器与所述热源热解耦，并且当所述活动加载机构被激活时所述散热器与所述热源热耦合。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中当所述活动加载机构未被激活时，在所述热源和所述散热器之间存在间隙。
3.如权利要求1和2中任一项所述的电子装置，其中当所述热源的温度满足阈值温度时，所述活动加载机构被激活。
4.如权利要求3所述的电子装置，其中所述阈值温度高于所述热源的最低操作温度。
5.如权利要求1-4中任一项所述的电子装置，其中所述活动加载机构被来自电流的电阻性加热所激活。
6.如权利要求1-5中任一项所述的电子装置，其中所述活动加载机构包括形状记忆材料。
7.如权利要求6所述的电子装置，其中所述形状记忆材料是镍钛合金。
8.一种方法，包括：
确定热源的温度是否满足阈值，其中所述热源与散热器热解耦；并且
当所述热源的温度满足所述阈值时激活活动加载机构，其中所述活动加载机构耦合到所述散热器，并且当所述活动加载机构被激活时，所述散热器与所述热源热耦合。
9.如权利要求8所述的方法，其中当所述热源与所述散热器热解耦时，所述热源与所述散热器之间的间隙被创建。
10.如权利要求9所述的方法，其中所述间隙大于大约0.5毫米。
11.如权利要求8-10中任一项所述的方法，还包括：
当所述热源的温度不满足所述阈值时，解除激活所述活动加载机构以将所述热源和所述散热器热解耦。
12.如权利要求8-11中任一项所述的方法，其中所述活动加载机构被来自所述热源的热量所激活。
13.如权利要求8-12中任一项所述的方法，其中当所述热源的温度满足阈值温度时，所述活动加载机构被激活。
14.如权利要求13所述的方法，其中所述阈值温度高于所述热源的最低操作温度。
15.一种活动加载机构，包括：
形状记忆材料；
在热源上方的散热器；以及
紧固机构，其中所述紧固机构将所述活动加载机构紧固到印刷电路板，其中当所述形状记忆材料未被激活时所述散热器与所述热源热解耦，并且当所述形状记忆材料被激活时所述散热器与所述热源热耦合。
16.如权利要求15所述的活动加载机构，其中当所述形状记忆材料未被激活时，所述热源和所述散热器之间的间隙被创建。
17.如权利要求16所述的活动加载机构，其中所述间隙大于大约0.5毫米。
18.如权利要求15-17中任一项所述的活动加载机构，其中当所述热源的温度满足阈值温度时，所述活动加载机构被激活。
19.如权利要求18所述的活动加载机构，其中所述阈值温度高于所述热源的最低操作温度。
20.如权利要求15-19中任一项所述的活动加载机构，其中所述形状记忆材料是镍钛合金。
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