[发明专利]活动加载机构

说明书

本公开涉及活动加载机构。本文描述的特定实施例提供了一种可被配置为使能活动加载机构的电子装置。该电子装置可包括热源、在热源上方的散热器以及耦合到散热器的活动加载机构，其中当活动加载机构未被激活时散热器与热源热解耦，并且当活动加载机构被激活时散热器与热源热耦合。在一示例中，活动加载机构包括形状记忆材料并且形状记忆材料在热源的温度满足阈值温度时被激活。

技术领域

本公开概括而言涉及计算和/或装置冷却的领域，并且更具体而言，涉及活动加载机构。

背景技术

系统中的新兴趋势对系统施加了越来越高的性能需求。这个越来越高的需求可使得系统在寒冷环境中操作，在寒冷环境中，可能难以将系统或者系统的一些部分(例如，处理器)提升到操作温度。这些越来越高的需求也引起了系统中的热增大。热增大可引起装置性能的降低、装置的寿命的降低以及数据吞吐量的延迟。

发明内容

根据本公开的一方面，提供了一种电子装置，包括：热源；在所述热源上方的散热器；以及耦合到所述散热器的活动加载机构，其中当所述活动加载机构未被激活时所述散热器与所述热源热解耦，并且当所述活动加载机构被激活时所述散热器与所述热源热耦合。

根据本公开的一方面，提供了一种方法，包括：确定热源的温度是否满足阈值，其中所述热源与散热器热解耦；并且当所述热源的温度满足所述阈值时激活活动加载机构，其中所述活动加载机构耦合到所述散热器，并且当所述活动加载机构被激活时，所述散热器与所述热源热耦合。

根据本公开的一方面，提供了一种活动加载机构，包括：形状记忆材料；在热源上方的散热器；以及紧固机构，其中所述紧固机构将所述活动加载机构紧固到印刷电路板，其中当所述形状记忆材料未被激活时所述散热器与所述热源热解耦，并且当所述形状记忆材料被激活时所述散热器与所述热源热耦合。

附图说明

为了提供对本公开及其特征和优点的更完整理解，现在参考以下结合附图的描述，附图中相似的标号表示相似的部件，其中：

图1是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图2是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图3A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图3B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图4A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的一部分的简化框图；

图4B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图4C是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图5A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图5B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图6A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图6B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图7A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的一部分的简化框图；

图7B是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的一部分的简化框图；

图7C是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图7D是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；

图8A是根据本公开的实施例的使能活动加载机构的系统的简化框图；