[发明专利]一种半导体测试用芯片高效更换插接装置

权利要求书

1.一种半导体测试用芯片高效更换插接装置，包括插接机构(100)、第一伺服电机(112)、第二电机(126)和鼓风机(212)，其特征在于：所述插接机构(100)包括第一外壳(110)，所述第一外壳(110)内部的顶端开设有第一传动仓(111)，所述第一外壳(110)的右端安装有第一伺服电机(112)，且第一伺服电机(112)的输出端穿过第一外壳(110)延伸至第一传动仓(111)的内部，所述第一外壳(110)的底端开设有第二传动仓(113)，且第二传动仓(113)的顶端与第一传动仓(111)的底端相连通，所述第一伺服电机(112)的输出端套接有第一齿轮(114)，所述第一传动仓(111)的内部通过内嵌轴承连接有第二齿轮(115)，且第二齿轮(115)与第一齿轮(114)相互啮合，所述第二传动仓(113)的底端插设有内螺纹转杆(116)，所述内螺纹转杆(116)的顶端插设有外螺纹转杆(117)，且外螺纹转杆(117)的顶端延伸至第一传动仓(111)的内部，所述外螺纹转杆(117)的顶端固定连接有第三齿轮(118)，且第三齿轮(118)的顶端与第一传动仓(111)顶端的内壁通过内嵌轴承相连接，所述第三齿轮(118)与第二齿轮(115)相互啮合，所述第二传动仓(113)左右两端的内壁皆开设有第一滑槽(119)，所述内螺纹转杆(116)的左右两端皆固定连接有第一滑块(120)，所述内螺纹转杆(116)的底端固定连接有连接杆(121)，所述连接杆(121)的底端固定连接有装夹块(122)，所述装夹块(122)的底端开设有芯片卡槽(123)，所述装夹块(122)的右端开设有第一收纳仓(124)，所述第一收纳仓(124)左端的内壁开设有转仓(125)，所述第一收纳仓(124)的内部安装有第二电机(126)，所述第二电机(126)的输出端固定连接有转动连杆(127)，且转动连杆(127)的左端通过嵌轴承与转仓(125)的内壁相连接，所述转动连杆(127)的表面套接有两组螺纹套(128)，所述转仓(125)底端的内壁开设有两组移动槽(131)，且移动槽(131)的底端皆与芯片卡槽(123)相连通，所述螺纹套(128)的底端皆固定连接有移动连接板(132)，所述移动连接板(132)的底端皆固定连接有推块(133)，两组所述推块(133)之间设置有半导体芯片主体(134)，且半导体芯片主体(134)位于芯片卡槽(123)的内部，所述装夹块(122)的底端设置有测试卡板(135)，所述测试卡板(135)的顶端开设有插槽(136)，所述推块(133)的内部皆设置有三组缓冲机构，所述装夹块(122)的内部设置有吹尘机构(200)，所述吹尘机构(200)包括气腔(210)，所述装夹块(122)的左端开设有第二收纳仓(211)，所述第二收纳仓(211)的内部安装有鼓风机(212)，所述鼓风机(212)的右端连通有第一连接管(213)，且第一连接管(213)的右端与气腔(210)相连通，所述气腔(210)的左右两端皆连通有第二连接管(214)，所述装夹块(122)内部的底端开设有两组分流仓(215)，所述第二连接管(214)相互远离的一端皆连通有第三连接管(216)，且第三连接管(216)底端皆与分流仓(215)相连通，所述分流仓(215)的底端皆贯穿开设有七组气孔(217)，所述缓冲机构包括弹槽(140)，所述弹槽(140)相互靠近的一端皆插设有连板(141)，所述连板(141)相互靠近的一端皆固定连接有推板(143)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片高效更换插接装置，其特征在于：所述转动连杆(127)的表面开设有外螺纹，且外螺纹的方向相反。

3.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片高效更换插接装置，其特征在于：所述转仓(125)顶端的内壁开设有两组第二滑槽(129)，所述螺纹套(128)的顶端皆固定连接有第二滑块(130)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试用芯片高效更换插接装置，其特征在于：所述连板(141)相互远离的一端皆固定连接有弹簧(142)，且弹簧(142)相互远离的一端皆与弹槽(140)的内壁固定连接。