[发明专利]一种半导体测试用芯片高效更换插接装置

说明书

本发明涉及半导体芯片的测试技术领域，具体为一种半导体测试用芯片高效更换插接装置，包括插接机构、第一伺服电机、第二电机和鼓风机，所述第一外壳内部的顶端开设有第一传动仓，所述推块的内部皆设置有三组缓冲机构，所述装夹块的内部设置有吹尘机构，所述吹尘机构包括气腔，所述装夹块的左端开设有第二收纳仓。本发明避免用户在安装半导体芯片主体时浪费大量的工作时间，本装置可大大的减少用户插接半导体芯片主体的时间，大大的提高了用户的工作效率，具有很强的实用性，避免因插槽内部的灰尘影响插槽和半导体芯片主体的接触，进而导致出现短路的情况，提高了用户测试时的安全性，减少了用户的损失。

技术领域

本发明涉及半导体芯片的测试技术领域，具体为一种半导体测试用芯片高效更换插接装置。

背景技术

半导体芯片，是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。

半导体芯片在测试时，用户会将半导体芯片插接在测试的设备上，目前市面上现有的部分半导体芯片的插接并不是很方便，用户在插接的时候十分浪费用户的工作时间，进而影响用户的生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体测试用芯片高效更换插接装置，以解决上述背景技术中提出的目前市面上现有的部分半导体芯片的插接并不是很方便，用户在插接的时候十分浪费用户的工作时间，进而影响用户的生产效率的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体测试用芯片高效更换插接装置，包括插接机构、第一伺服电机、第二电机和鼓风机，所述插接机构包括第一外壳，所述第一外壳内部的顶端开设有第一传动仓，所述第一外壳的右端安装有第一伺服电机，且第一伺服电机的输出端穿过第一外壳延伸至第一传动仓的内部，所述第一外壳的底端开设有第二传动仓，且第二传动仓的顶端与第一传动仓的底端相连通，所述第一伺服电机的输出端套接有第一齿轮，所述第一传动仓的内部通过内嵌轴承连接有第二齿轮，且第二齿轮与第一齿轮相互啮合，所述第二传动仓的底端插设有内螺纹转杆，所述内螺纹转杆的顶端插设有外螺纹转杆，且外螺纹转杆的顶端延伸至第一传动仓的内部，所述外螺纹转杆的顶端固定连接有第三齿轮，且第三齿轮的顶端与第一传动仓顶端的内壁通过内嵌轴承相连接，所述第三齿轮与第二齿轮相互啮合，所述第二传动仓左右两端的内壁皆开设有第一滑槽，所述内螺纹转杆的左右两端皆固定连接有第一滑块，所述内螺纹转杆的底端固定连接有连接杆，所述连接杆的底端固定连接有装夹块，所述装夹块的底端开设有芯片卡槽，所述装夹块的右端开设有第一收纳仓，所述第一收纳仓左端的内壁开设有转仓，所述第一收纳仓的内部安装有第二电机，所述第二电机的输出端固定连接有转动连杆，且转动连杆的左端通过嵌轴承与转仓的内壁相连接，所述转动连杆的表面套接有两组螺纹套，所述转仓底端的内壁开设有两组移动槽，且移动槽的底端皆与芯片卡槽相连通，所述螺纹套的底端皆固定连接有移动连接板，所述移动连接板的底端皆固定连接有推块，两组所述推块之间设置有半导体芯片主体，且半导体芯片主体位于芯片卡槽的内部，所述装夹块的底端设置有测试卡板，所述测试卡板的顶端开设有插槽，所述推块的内部皆设置有三组缓冲机构，所述装夹块的内部设置有吹尘机构，所述吹尘机构包括气腔，所述装夹块的左端开设有第二收纳仓，所述第二收纳仓的内部安装有鼓风机，所述鼓风机的右端连通有第一连接管，且第一连接管的右端与气腔相连通，所述气腔的左右两端皆连通有第二连接管，所述装夹块内部的底端开设有两组分流仓，所述第二连接管相互远离的一端皆连通有第三连接管，且第三连接管底端皆与分流仓相连通，所述分流仓的底端皆贯穿开设有七组气孔，所述缓冲机构包括弹槽，所述弹槽相互靠近的一端皆插设有连板，所述连板相互靠近的一端皆固定连接有推板。

优选的，所述转动连杆的表面开设有外螺纹，且外螺纹的方向相反。

优选的，所述转仓顶端的内壁开设有两组第二滑槽，所述螺纹套的顶端皆固定连接有第二滑块。