[发明专利]表面贴装的方法以及半导体装置

权利要求书

1.一种表面贴装的方法，其特征在于，包括：

提供基板；

设置焊盘于所述基板上；

设置第一网板于所述基板上，其中所述第一网板曝露所述焊盘的第一部分；

通过三维印刷涂布第一黏着剂于所述焊盘的所述第一部分上；

移除所述第一网板；

设置第二网板于所述基板上，其中所述第二网板曝露所述第一黏着剂以及所述焊盘的第二部分；

涂布第二黏着剂于所述第一黏着剂以及所述第二部分上；以及

移除所述第二网板。

2.如权利要求1所述的表面贴装的方法，其特征在于，在所述移除所述第二网板的步骤之后，还包括：

设置黏着元件于所述第二黏着剂上；以及

回焊经设置的所述黏着元件。

3.如权利要求2所述的表面贴装的方法，其特征在于，回焊的方式包括热电偶加热、激光加热、热风加热、红外线加热、紫外线照射以及湿气反应中的一种。

4.如权利要求1所述的表面贴装的方法，其特征在于，所述第一部分的面积小于所述第二部分的面积。

5.如权利要求1所述的表面贴装的方法，其特征在于，所述第二网板的厚度大于所述第一网板。

6.如权利要求5所述的表面贴装的方法，其特征在于，所述第一网板具有第一厚度，所述第一厚度为30um；以及/或所述第二网板具有第二厚度，所述第二厚度为50um至80um。

7.如权利要求1所述的表面贴装的方法，其特征在于，所述第一黏着剂的熔点与所述第二黏着剂的熔点不同。

8.如权利要求1所述的表面贴装的方法，其特征在于，所述第一黏着剂的收缩性小于所述第二黏着剂的收缩性。

9.如权利要求1所述的表面贴装的方法，其特征在于，所述第一黏着剂以及/或所述第二黏着剂包括环氧胶、助焊剂或锡膏或其任意组合。

10.一种半导体装置，其特征在于，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括：

基板；

焊盘，设置于所述基板上，所述焊盘包括相邻的第一部分以及第二部分；

第一黏着剂，设置于所述焊盘的所述第一部分上；以及

第二黏着剂，设置于所述第一黏着剂与所述焊盘的所述第二部分上。

11.一种表面贴装的方法，其特征在于，包括：

提供基板；

设置焊盘于所述基板上；

设置第一网板于所述基板上，其中所述第一网板曝露所述焊盘的第一部分；

通过三维印刷涂布第一黏着剂于所述焊盘的所述第一部分上；

移除所述第一网板；

设置第二网板于所述基板上，其中所述第二网板曝露所述焊盘的第二部分，其中所述第二部分相邻于所述第一部分；

涂布第二黏着剂于所述焊盘的所述第二部分上；以及

移除所述第二网板。

12.一种半导体装置，其特征在于，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括：

基板；

焊盘，设置于所述基板上，所述焊盘包括相邻的第一部分以及第二部分；

第一黏着剂，设置于所述焊盘的所述第一部分上；以及

第二黏着剂，设置于所述焊盘的所述第二部分上。