[发明专利]表面贴装的方法以及半导体装置

说明书

本申请公开一种表面贴装的方法以及半导体装置。表面贴装的方法包括：提供基板；设置焊盘于基板上；设置第一网板于基板上，其中第一网板曝露焊盘的第一部分；通过三维印刷涂布第一黏着剂于焊盘的第一部分上；移除第一网板；设置第二网板于基板上，其中第二网板曝露第一黏着剂以及焊盘的第二部分；涂布第二黏着剂于第一黏着剂以及第二部分上；以及移除第二网板。在本申请实施例中，通过第一黏着剂固定第二黏着剂，可以降低第二黏着剂在固化过程中剧烈收缩而导致偏移的情况。如此一来，用于黏着电子元件的第二黏着剂可以更加精确地定位位于其上的电子元件，实现了高精度的表面贴装工艺。

技术领域

本申请涉及表面贴装的技术领域，尤其涉及一种表面贴装的方法以及半导体装置。

背景技术

在现有的表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)中，通常是在基板(例如，柔性电路板)上单次印刷锡膏或是助焊剂，并通过回焊工艺将锡膏或助焊剂融化，从而完成电子元件与基板上的焊盘之间的焊接。

然而，随着科技的进步，电子元件的尺寸不断减少。举例来说，在一些先进工艺中，300mm x 250mm的基板上所贴装的电子元件的数量可能达到10k至20k或是更多。除此之外，电子元件的尺寸也降至0.1mm x 0.1mm，甚至降至0.05mm x 0.05mm。如此一来，贴装的精度要求从±25um提升至±10um。也就是说，在贴装过程中出现些微的偏差都会导致产品的质量不足。

在高精度要求的情况下，锡膏或是助焊剂的运用便成为重要的关键。由于锡膏或是助焊剂在固化过程中可能会因为热收缩而导致贴附于其上的电子元件偏移，因此，如何降低或避免电子元件的偏移，便成为亟欲解决的课题。

发明内容

本申请实施例提供一种表面贴装的方法以及半导体装置，解决目前的电子元件会在锡膏或助焊剂固化过程中偏移的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，提供了一种表面贴装的方法，其包括：提供基板；设置焊盘于基板上；设置第一网板于基板上，其中第一网板曝露焊盘的第一部分；通过三维印刷涂布第一黏着剂于焊盘的第一部分上；移除第一网板；设置第二网板于基板上，其中第二网板曝露第一黏着剂以及焊盘的第二部分；涂布第二黏着剂于第一黏着剂以及第二部分上；以及移除第二网板。

第二方面，提供了一种半导体装置，半导体装置包括印刷电路板，印刷电路板包括：基板、焊盘、第一黏着剂、以及第二黏着剂。焊盘设置于基板上，焊盘包括相邻的第一部分以及第二部分。第一黏着剂设置于焊盘的第一部分上。第二黏着剂设置于黏着剂与焊盘的第二部分上。

第三方面，提供了一种表面贴装的方法，其包括：提供基板；设置焊盘于基板上；设置第一网板于基板上，其中第一网板曝露焊盘的第一部分；通过三维印刷涂布第一黏着剂于焊盘的第一部分上；移除第一网板；设置第二网板于基板上，其中第二网板曝露焊盘的第二部分，其中第二部分相邻于第一部分；涂布第二黏着剂于焊盘的第二部分上；以及移除第二网板。

第四方面，提供了一种半导体装置，半导体装置包括印刷电路板，印刷电路板包括：基板、焊盘、第一黏着剂、以及第二黏着剂。焊盘设置于基板上，焊盘包括相邻的第一部分以及第二部分。第一黏着剂，设置于焊盘的第一部分上。第二黏着剂设置于焊盘的第二部分上。

在本申请实施例中，通过第一黏着剂固定第二黏着剂，可以降低第二黏着剂在固化过程中剧烈收缩而导致偏移的情况。如此一来，用于黏着电子元件的第二黏着剂可以更加精确地定位位于其上的电子元件，实现了高精度的表面贴装工艺。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请一实施例的表面贴装的方法的流程图；