[发明专利]一种半导体生产线的控制调度方法及装置

权利要求书

1.一种半导体生产线的控制调度方法，其特征在于，包括：

步骤A：获取半导体生产线的当前的短期性能指标；

步骤B：通过计算半导体生产线的短期性能指标获取预测准时交货率，判断当前的预测准时交货率是否低于预设阈值，若预测准时交货率低于阈值，则跳转步骤C，否则跳转步骤D；

步骤C：对半导体生产线进行重调度，调整半导体生产线的短期性能指标的数值，然后跳转步骤B；

步骤D：根据半导体生产线的短期性能指标的数值生成半导体生产线调度方案；

通过计算半导体生产线的短期性能指标获取预测准时交货率的方法包括：

考虑短期性能指标中的日在制品数量WIP、日出片量TH、日移动步数MOVE和日排队队长QL与准时交货率ODR的关系；

ODR_t，i＝F(WIP_t，QL_t，MOVE_t，TH_t) (8)

ODR_t，i表示第i个工件所属的某产品类型的平均加工周期T内该类型产品第t天到第t+T天内的准时交货率；t表示该卡工件进入到离开生产线期间的某一时刻日，WIP_t，QL_t，MOVE_t，TH_t分别表示当全生产线日在制品数量WIP、日排队队长QL、日移动步数MOVE、日出片量TH。

2.根据权利要求1所述的半导体生产线的控制调度方法，其特征在于，所述短期性能指标包括：

生产线相关的性能指标，包括日在制品数量、日移动步数、日平均移动速率和日出片量；

设备相关的性能指标，包括日排队队长；

工件相关的性能指标，包括工件的等待时间和、当前剩余加工步数、交货期和是否为紧急工件。

3.根据权利要求2所述的半导体生产线的控制调度方法，其特征在于，所述获取半导体生产线的当前的短期性能指标的方法包括：

采集当日的工件相关的性能指标；

采集上一日的生产线相关的性能指标和设备相关的性能指标。

4.根据权利要求3所述的半导体生产线的控制调度方法，其特征在于，所述采集上一日的生产线相关的性能指标和设备相关的性能指标的方法包括：

所述日在制品数量的计算公式如下：

W_f＝∑_t W_t (2)

W_t，j指在设备j上正在加工的在制品数量，n_t表示加工区t内的设备总数，W_t，wait表示加工区t内缓冲区等待加工的在制品数，W_t指目前在加工区t内的在制品数量，W_f表示生产线总在制品数；

所述日移动步数的计算公式如下：

Move＝∑_i∑_jσ_j*P_i，j (3)

Move表示24小时内生产线的日移动步数，σ_j表示第i台设备第j次加工是否完成，完成为1，未完成为0，P_i，j表示第i台设备第j次加工的工件数量；

所述日出片量TH_24hr的计算公式如下：

TH_24hr＝∑_iW_x＝0 (4)

TH_24hr表示日出片量，W_x＝0表示生产线最后一个加工区，即测试区内所有剩余加工步数为零的工件数；

所述日平均移动速率的计算公式如下：

v_24hr＝Move/W_f (5)

其中，v_24hr表示日平均移动速率，Move表示生产线的日移动步数，W_f表示当日在制品数量；

所述日排队队长的计算方法如下：以24小时为统计周期，计算当前生产线上所有未在设备上加工，在相应加工缓冲区内的等待加工的工件数量。