[发明专利]一种半导体生产线的控制调度方法及装置

说明书

本发明公开了一种半导体生产线的控制调度方法及装置，旨在解决准确调控调度半导体生产线资源，使其准时交货率更高。所述方法部分其包括：获取半导体生产线的当前的短期性能指标；通过计算半导体生产线的短期性能指标获取预测准时交货率，判断当前的预测准时交货率是否低于预设阈值，若预测准时交货率低于阈值，则对半导体生产线进行重调度，调整半导体生产线的短期性能指标的数值，根据半导体生产线的短期性能指标的数值生成半导体生产线调度方案。本发明能够有利于半导体生产线的资源调控、保证半导体生产线的生产效率和准时交货。

技术领域

本发明涉及有利于一种半导体生产线的控制调度方法及装置，属于半导体生产技术领域。

背景技术

半导体生产线是一种加工设备繁多、工艺流程极为复杂的典型复杂制造系统。同一生产线上同时在加工的产品类型通常多达十几种，这使得在制品对在线设备的使用权竞争愈加激烈；半导体生产线的调度方案和派工策略将极大影响当前生产线工况，调度策略的优劣将直接影响每种设备的排队队长，每卡工件的等待时间，进而从全局影响整个生产线的运行效率。

根据订单的不同，生产线中会产生由不同种类、数量、紧急程度的产品需求组合，使得具体的生产实施中产生的瓶颈各不相同，生产过程具有高度不确定性。以上因素使得线上生产数据信息冗余度高，内联关系十分复杂。这也使得基于日常生产数据统计计算而得的性能指标之间关系变得错综复杂，无法对现实使用具有指导作用，同时，生产数据杂乱，种类多，导致管理人员无法基于这些数据做出准确的生产线控制调度方案。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种半导体生产线的控制调度方法及装置，解决半导体生产线的资源调控技术的问题。

为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的：

第一方面，本发明提供了一种半导体生产线的控制调度方法，包括：

步骤A:获取半导体生产线的当前的短期性能指标；

步骤B:通过计算半导体生产线的短期性能指标获取预测准时交货率，判断当前的预测准时交货率是否低于预设阈值，若预测准时交货率低于阈值，则跳转步骤C，否则跳转步骤D；

步骤C:对半导体生产线进行重调度，调整半导体生产线的短期性能指标的数值，然后跳转步骤B；

步骤D:根据半导体生产线的短期性能指标的数值生成半导体生产线调度方案。

进一步的，所述短期性能指标包括：

生产线相关的性能指标，包括日在制品数量、日移动步数和日出片量；

设备相关的性能指标，包括日排队队长；

工件相关的性能指标，包括工件的等待时间和、当前剩余加工步数、交货期和是否为紧急工件。

进一步的，所述获取半导体生产线的当前的短期性能指标的方法包括：采集当日的工件相关的性能指标；采集上一日的生产线相关的性能指标和设备相关的性能指标。

进一步的，所述采集上一日的生产线相关的性能指标和设备相关的性能指标的方法包括：所述日在制品数量的计算公式如下：

W_f＝∑_tW_t (2)

W_t,j指在设备j上正在加工的在制品数量，n_t表示加工区t内的设备总数，W_t,wait表示加工区t内缓冲区等待加工的在制品数，W_t指目前在加工区t内的在制品数量，W_f表示生产线总在制品数；

所述日移动步数的计算公式如下：