[发明专利]一种晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法在审
| 申请号： | 202110206132.X | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114975198A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 金大镇;李俊杰;李琳;王佳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人： | 程虹 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传送 机械 制造 设备 以及 方法 | ||
1.一种晶圆传送机械臂，其特征在于，包括叶片基体以及用于提供保护气的供气单元，上述叶片基体上开设与供气单元连接的通孔，使得保护气通过通孔喷吹叶片基体的上表面。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送机械臂，其特征在于，所述通孔的数量为多个。
3.根据权利要求1所述的晶圆传送机械臂，其特征在于，多个通孔的出气口的喷吹方向在叶片基体的宽度方向和厚度方向上均不相同。
4.根据权利要求3所述的晶圆传送机械臂，其特征在于，多个通孔的出气口的喷吹方向在叶片基体的宽度方向上呈扇形分布。
5.根据权利要求3所述的晶圆传送机械臂，其特征在于，多个通孔沿叶片基体的厚度方向分多排布置。
6.根据权利要求1至5所述的晶圆传送机械臂，其特征在于，多个通孔设于叶片基体的连接端。
7.根据权利要求6所述的晶圆传送机械臂，其特征在于，所述叶片基体的悬空端开设多个盲孔，所述叶片基体内设置连接管路，所述盲孔通过连接管路与通孔连接。
8.一种晶圆制造设备，其特征在于，包括设备前端模块、传输模块以及设于设备前端模块与传输模块之间的晶圆传送机械臂，所述晶圆传送机械臂为如权利要求1至7任一项所述的晶圆传送机械臂。
9.根据权利要求8所述的晶圆制造设备，其特征在于，还包括装卸模块和处理模块，所述装卸模块、设备前端模块、传输模块和处理模块依次连接。
10.一种晶圆传送方法，其特征在于，包括如下步骤：
保护气喷吹在晶圆传送机械臂的叶片基体的上表面；
晶圆从设备前端模块传送至叶片基体上，保护气始终对晶圆进行保护；
叶片基体将晶圆传送至传输模块内，从而完成晶圆传送。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
