[发明专利]一种晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法

说明书

本发明公开了一种晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法，属于半导体工艺技术领域，解决了现有技术中晶圆在晶圆传送机械臂上的传送过程中大气环境中的各种污染物会对晶圆造成污染导致晶圆在后续的制造过程中产生不良的问题。本发明的晶圆传送机械臂包括叶片基体以及用于提供保护气的供气单元，叶片基体上开设与供气单元连接的通孔，使得保护气通过通孔喷吹叶片基体的上表面。本发明的晶圆传送方法包括如下步骤：保护气喷吹在晶圆传送机械臂的叶片基体的上表面；晶圆从设备前端模块传送至叶片基体上，保护气始终对晶圆进行保护；叶片基体将晶圆传送至传输模块内。本发明的晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法可用于晶圆制造。

技术领域

本发明属于半导体工艺技术领域，具体涉及一种晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法。

背景技术

在半导体处理工艺中，通常情况下，晶圆制造设备包括依次连接的装卸模块(LoadPort Module，LPM)、设备前端模块(Equipment Front End Module Interlock，EFEM)、传输模块(Transfer Module，TM)和处理模块(Process Module，PM)。其中，晶圆在设备前端模块与传输模块之间的传送需要采用晶圆传送机械臂。

现有技术中，晶圆在晶圆传送机械臂上的传送过程中，始终处于大气环境下，大气环境中的各种污染物会对晶圆造成污染，同时，大气环境中的氧气还会对晶圆造成氧化，从而导致晶圆在后续的制造过程中产生不良。

发明内容

鉴于上述分析，本发明旨在提供一种晶圆传送机械臂、晶圆制造设备以及晶圆传送方法，解决了现有技术中晶圆在晶圆传送机械臂上的传送过程中大气环境中的各种污染物会对晶圆造成污染导致晶圆在后续的制造过程中产生不良的问题。

本发明的目的主要是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种晶圆传送机械臂，包括叶片基体以及用于提供保护气的供气单元，叶片基体上开设与供气单元连接的通孔，使得保护气通过通孔喷吹叶片基体的上表面。

进一步地，上述通孔的数量为多个。

进一步地，通孔的数量大于或等于42个。

进一步地，多个通孔的出气口的喷吹方向在叶片基体的宽度方向和厚度方向上均不相同。

进一步地，多个通孔的出气口的喷吹方向在叶片基体的宽度方向上呈扇形分布。

进一步地，多个通孔沿叶片基体的厚度方向分多排布置。

进一步地，多个通孔设于叶片基体的连接端。

进一步地，上述叶片基体的悬空端开设多个盲孔，叶片基体内设置连接管路，盲孔通过连接管路与通孔连接。

进一步地，上述通孔的出气口和/或盲孔的出气口设置转动片。

进一步地，上述晶圆传送机械臂还包括转轴，转轴的两端分别与通孔和/或盲孔的内壁转动连接，转动片的一端于转轴固定连接。

进一步地，叶片基体的上表面开设用于容纳晶圆的凹槽，通孔开设于凹槽靠近叶片基体的连接端的槽壁，盲孔开设于凹槽靠近叶片基体的悬空端的槽壁。

进一步地，凹槽靠近叶片基体的连接端的槽壁倾斜设置，使得晶圆靠近叶片基体的连接端的一端与凹槽的槽底具有一定的间隙。

进一步地，上述通孔的形状为之字形。

本发明还提供了一种晶圆制造设备，包括设备前端模块、传输模块以及设于设备前端模块与传输模块之间的晶圆传送机械臂，该晶圆传送机械臂为上述提供的晶圆传送机械臂。

进一步地，上述晶圆铸造设备还包括装卸模块和处理模块，装卸模块、设备前端模块、传输模块和处理模块依次连接。