[发明专利]片材剥离方法以及片材剥离装置

权利要求书

1.一种片材剥离方法，从在粘接片材上贴附有被粘接体的一体物将该粘接片材剥离，其特征在于，实施以下工序：

片材抵接工序，其使具有形成多个凸部的凸部形成面的片材抵接机构中的该多个凸部的顶点抵接于所述一体物中的所述粘接片材；

被粘接体支承工序，其通过被粘接体支承机构对所述一体物中的所述被粘接体进行支承，与使所述多个凸部的顶点抵接于所述粘接片材的所述片材抵接机构一起将所述一体物夹住；

片材吸引工序，其将所夹住的所述一体物中的所述粘接片材吸引于所述凸部形成面。

2.如权利要求1所述的片材剥离方法，其特征在于，

在通过所述片材抵接机构和所述被粘接体支承机构夹住所述一体物时，实施向所述粘接片材与所述被粘接体支承机构之间供给气体的气体供给工序。

3.一种片材剥离装置，从在粘接片材上贴附有被粘接体的一体物将该粘接片材剥离，其特征在于，具备：

片材抵接机构，其具有形成有多个凸部的凸部形成面；

被粘接体支承机构，其对所述一体物中的所述被粘接体进行支承，并且与使所述多个凸部的顶点抵接于所述粘接片材的所述片材抵接机构一起将所述一体物夹住；

片材吸引机构，其将所夹住的所述一体物中的所述粘接片材向所述凸部形成面吸引。