[发明专利]片材剥离方法以及片材剥离装置

说明书

片材剥离方法是从在粘接片材(AS)上贴附有被粘接体(CP)的一体物(UP)将该粘接片材(AS)剥离的方法，实施以下工序：片材抵接工序，其使具有形成有多个凸部(12A)的凸部形成面(12B)的片材抵接机构(10)中的该多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于一体物(UP)中的粘接片材(AS)；被粘接体支承工序，其通过被粘接体支承机构(20)对一体物(UP)中的被粘接体(CP)进行支承，并且与使多个凸部(12A)的顶点(12C)抵接于粘接片材(AS)的片材抵接机构(10)一起夹住一体物(UP)；片材吸引工序，其将所夹住的一体物(UP)中的粘接片材(AS)吸引于凸部形成面(12B)。

技术领域

本发明涉及一种片材剥离方法以及片材剥离装置。

背景技术

已知一种将使多个凸部的顶点抵接的粘接片材吸引于凸部形成面，从贴附有被粘接体的粘接片材的一体物将该粘接片材剥离的片材剥离方法(例如，参照文献1：日本特开平4-192348号公报)。

在文献1所记载的带状芯片的剥离方法(片材剥离方法)中，在将覆盖具有多个凸部(凸部)的吸附带1的上表面(凸部形成面)的晶圆片材5(粘接片材)吸附于凸部形成面、从在粘接片材上贴附有芯片6(被粘接体)的一体物将该粘接片材剥离时，存在被粘接体引起错位的不便。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种在从贴附有被粘接体的粘接片材的一体物将粘接片材剥离时，能够防止被粘接体引起错位的片材剥离方法以及片材剥离装置。

本发明采用了以下技术方案所记载的构成。

根据本发明，通过被粘接体支承机构对被粘接体进行支承，与使多个凸部的顶点抵接的片材抵接机构一起夹住一体物，因此在从贴附有被粘接体的粘接片材的一体物将粘接片材剥离时，能够防止被粘接体引起错位。

并且，如果实施气体供给工序，在将粘接片材吸引于凸部形成面时，在粘接片材与被粘接体支承机构之间产生负压，由此能够对粘接片材被拉向被粘接体支承机构侧进行抑制，从一体物可靠地剥离粘接片材。

附图说明

图1A是实施本发明一实施方式的片材剥离方法的片材剥离装置的说明图。

图1B是实施本发明一实施方式的片材剥离方法的片材剥离装置的说明图。

图2A是片材剥离方法的说明图。

图2B是片材剥离方法的说明图。

图2C是片材剥离方法的说明图。

具体实施方式

以下，基于图1A～图2C对本发明的一实施方式进行说明。

需要说明的是，本实施方式中的X轴、Y轴、Z轴分别处于正交关系，X轴和Y轴为规定平面内的轴，Z轴是与所述规定平面正交的轴。并且，在本实施方式中，在以从与Y轴平行的图1A的近前方向观察的情况为基准表示方向的情况下，“上”是Z轴的箭头方向而“下”是其相反方向，“左”是X轴的箭头方向而“右”是其相反方向，“前”是与Y轴平行的图1A中的近前方向而“后”是其相反方向。

本发明的片材剥离装置EA是从在粘接片材AS上贴附有作为被粘接体的芯片CP的一体物UP将粘接片材AS剥离的装置，具备：片材抵接机构10，其具有形成有多个凸部12A的凸部形成面12B；被粘接体支承机构20，其对一体物UP中的芯片CP进行支承，与使多个凸部12A的顶点12C抵接于粘接片材AS的片材抵接机构10一起将一体物UP夹住；片材吸引机构30，其将所夹住的一体物UP中的粘接片材AS吸引于凸部形成面12B；气体供给机构40，其在通过片材抵接机构10和被粘接体支承机构20夹住一体物UP时，向粘接片材AS与被粘接体支承机构20之间供给大气或气体等气体；该装置配置在对粘接片材AS施加张力并且使多个芯片CP的相互间隔扩大的分离机构50的附近。