[发明专利]减小电路组件应力的装置和方法

权利要求书

1.集成电路，包括：

集成电路管芯，具有一个或多个应力敏感电路，所述应力敏感电路包括在所述集成电路管芯的第一表面上或附近形成的有源电路组件；

在所述一个或多个应力敏感电路周围形成一个或多个沟槽；和

在所述一个或多个应力敏感电路下面形成一个或多个空腔。

2.权利要求1所述的集成电路，其中所述一个或多个空腔物理上耦合到所述一个或多个沟槽。

3.权利要求1所述的集成电路，其中所述一个或多个空腔在所述一个或多个沟槽下延伸。

4.权利要求1所述的集成电路，其中所述一个或多个沟槽和所述一个或多个空腔被配置为形成电路平台，在所述集成电路管芯中，所述一个或多个应力敏感电路形成在所述电路平台上。

5.权利要求4所述的集成电路，其中所述一个或多个沟槽和所述一个或多个空腔被配置为形成一个或多个系绳，每个系绳将所述电路平台物理耦合到周围的集成电路管芯。

6.权利要求5所述的集成电路，其中每个系绳将所述电路平台上的相应的第一点耦合到周围的集成电路管芯上的相应的第二点，所述第一和第二点位于不同的圆周位置。

7.权利要求6所述的集成电路，其中所述电路平台和所述周围的集成电路管芯具有多个拐角，所述电路平台的拐角与所述集成电路管芯的各个拐角对齐，并且其中所述一个或多个系绳中的每一个都耦合在所述电路平台的拐角和与该电路平台的各个拐角不对齐的集成电路管芯的拐角之间。

8.权利要求7所述的集成电路，其中每个系绳包括主臂构件，该主臂构件布置成基本平行于所述电路平台的相应侧。

9.权利要求5所述的集成电路，还包括沿着所述一个或多个系绳形成的一个或多个导电轨道，用于将所述一个或多个应力敏感电路耦合到外部连接。

10.权利要求4所述的集成电路，其中所述一个或多个沟槽为L形；并且每个L形沟槽的拐角与所述电路平台的拐角对齐。

11.权利要求4所述的集成电路，其中在所述电路平台下方形成基座，所述电路平台耦合到所述集成电路管芯。

12.权利要求1所述的集成电路，其中所述一个或多个应力敏感电路包括无源电路组件，而所述有源或无源电路组件对应力敏感。

13.权利要求1所述的集成电路，其中所述有源电路组件包括下列中的一个或多个：晶体管、二极管、可变电容器、变容二极管、发光二极管和晶闸管；并且所述应力敏感电路包括下列中的一个或多个：放大器、参考电路、振荡器电路或数模转换器。

14.权利要求1所述的集成电路，其中所述一个或多个应力敏感电路包括以差分布置的两个或多个晶体管。

15.权利要求1所述的集成电路，还包括形成在所述一个或多个应力敏感电路上方的微机电系统(MEMS)盖。

16.一种制造集成电路的方法，该方法包括:

提供集成电路管芯；

在所述集成电路管芯的第一表面上或附近形成包括有源电路组件的一个或多个应力敏感电路；

在所述一个或多个应力敏感电路附近形成一个或多个沟槽；和

在所述一个或多个应力敏感电路下面形成空腔。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述集成电路管芯由硅制成，并且所述一个或多个沟槽使用深硅蚀刻形成。