[发明专利]封装结构和测试方法

权利要求书

1.一种封装结构，其包括：

布线结构，其包含至少一个介电层、与所述介电层接触的至少一个导电电路层，以及与所述介电层接触的至少一个测试电路结构，其中所述至少一个测试电路结构安置成邻近于所述至少一个导电电路层的至少一个互连部分；

第一电子装置，其电连接到所述布线结构；以及

第二电子装置，其电连接到所述布线结构，

其中所述第二电子装置经由所述至少一个导电电路层的所述至少一个互连部分电连接到所述第一电子装置。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述至少一个导电电路层和所述至少一个测试电路结构安置于同一层处。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述至少一个互连部分不垂直于所述至少一个测试电路结构。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其中所述至少一个互连部分与所述至少一个测试电路结构大体上平行。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其中所述至少一个测试电路结构包含安置在所述至少一个导电电路层的所述至少一个互连部分的两侧上的多个测试电路结构。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其中所述测试电路结构彼此电连接。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其中所述测试电路结构经由连接部分彼此电连接，其中所述连接部分和所述测试电路结构安置于不同层处。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其中所述连接部分安置于所述至少一个互连部分的正上方或正下方。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其进一步包括安置于所述互连部分之间的至少一个屏蔽壁，其中所述至少一个屏蔽壁和所述互连部分同时形成。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述至少一个测试电路结构安置于所述至少一个导电电路层上方。

11.根据权利要求10所述的封装结构，其中所述至少一个导电电路层包含含有所述至少一个互连部分的最外导电电路层，所述至少一个介电层包含覆盖所述最外导电电路层的最外介电层，且所述至少一个测试电路结构安置在所述最外介电层上。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述至少一个测试电路结构安置于所述第一电子装置和所述第二电子装置之间的间隙下方。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其中所述测试电路结构的第一部分延伸到所述第一电子装置下方的空间，且所述测试电路结构的第二部分延伸到所述第二电子装置下方的空间。

14.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述至少一个导电电路层的所述至少一个互连部分包含多个导电迹线，所述至少一个测试电路结构包含多个片段，且所述互连部分的所述导电迹线中的每一个的宽度大体上等于所述测试电路结构的所述片段中的每一个的宽度。

15.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述至少一个测试电路结构与所述封装结构的数字信号传输路径电隔离。

16.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述至少一个测试电路结构电连接到所述布线结构的电源路径。

17.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述第一电子装置和所述第二电子装置安置成邻近于所述布线结构的第一表面，且所述至少一个测试电路结构的一端电连接到所述布线结构的第二表面上的电接触件。