[发明专利]封装结构和测试方法

说明书

提供一种封装结构和测试方法。所述封装结构包含布线结构、第一电子装置和第二电子装置。所述布线结构包含至少一个介电层、与所述介电层接触的至少一个导电电路层，以及与所述介电层接触的至少一个测试电路结构。所述测试电路结构安置成邻近于所述导电电路层的互连部分。所述第一电子装置电连接到所述布线结构。所述第二电子装置电连接到所述布线结构。所述第二电子装置经由所述导电电路层的所述互连部分电连接到所述第一电子装置。

技术领域

本公开涉及一种封装结构和一种测试方法，且涉及一种包含具有至少一个测试电路结构的布线结构的封装结构，和一种用于测试所述封装结构的方法。

背景技术

随着电子行业的快速发展及半导体处理技术的进步，半导体封装结构与不断增加的数目的电子组件或电子装置集成以实现改进的电气性能和额外的功能。相应地，在热工艺期间可能发生半导体封装结构的翘曲。因为半导体封装结构的刚性或硬度相对低，所以在半导体封装结构的顶部表面处或在保护材料中可能会形成裂缝，并且此裂缝延伸或生长到半导体封装结构的内部中。如果裂缝到达半导体封装结构，则半导体封装结构中的导电电路层可能会断裂或破损，这可能会导致断路，并且致使半导体封装结构不能正常操作。因此，半导体封装结构的良率可能降低。

发明内容

在一些实施例中，一种封装结构包含布线结构、第一电子装置和第二电子装置。所述布线结构包含至少一个介电层、与介电层接触的至少一个导电电路层，以及与介电层接触的至少一个测试电路结构。测试电路结构安置成邻近于导电电路层的互连部分。第一电子装置电连接到布线结构。第二电子装置电连接到布线结构。第二电子装置经由导电电路层的互连部分电连接到第一电子装置。

在一些实施例中，一种测试方法包含：(a)提供封装结构，其中所述封装结构包含第一电子装置、经由至少一个导电电路层电连接到第一电子装置的第二电子装置，和安置成邻近于所述至少一个导电电路层的至少一个测试电路结构；以及(b)测试所述至少一个测试电路结构。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下具体实施方式容易理解本公开的一些实施例的各方面。应注意，各种结构可能未按比例绘制，且出于论述的清楚起见，可任意增大或减小各种结构的尺寸。

图1示出根据本公开的一些实施例的封装结构的俯视图。

图2示出图1中的区“A”的放大视图，其中为了图示清楚起见省略了第一电子装置、第二电子装置、第一保护材料和第一介电层。

图2A示出根据本公开的一些实施例的互连部分和测试电路结构的俯视图。

图3示出图2的立体图。

图4示出图1的封装结构的沿着线4-4截取的截面视图。

图5示出图1的封装结构的沿着线5-5截取的截面视图。

图6示出图1的封装结构的沿着线6-6截取的截面视图。

图7示出根据本公开的一些实施例的封装结构的截面图。

图8示出根据本公开的一些实施例的封装结构的截面图。

图9示出根据本公开的一些实施例的封装结构的截面图。

图10示出根据本公开的一些实施例的封装结构的截面图。

图11示出根据本公开的一些实施例的测试电路结构和互连部分的立体图。

图12示出根据本公开的一些实施例的测试电路结构和互连部分的立体图。

图13示出根据本公开的一些实施例的组合件结构的截面图。

图14示出根据本公开的一些实施例的测试方法的实例的一或多个阶段。

图15示出根据本公开的一些实施例的测试方法的实例的一或多个阶段。