[发明专利]一种5G合路器有效

专利信息
申请号: 202110213332.8 申请日: 2021-02-25
公开(公告)号: CN113013568B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 李品晖;赵鲁豫;何刚;康超 申请(专利权)人: 浙江海通通讯电子股份有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 程春生
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 合路器
【权利要求书】:

1.一种5G合路器,包括通信部件(1),其特征在于:所述通信部件(1)包括壳体(2),所述壳体(2)的一侧设置有第一分频端口(3)和第二分频端口(4),所述壳体(2)的另一侧设置有合路端口(5),所述第一分频端口(3)在壳体(2)的内部形成有第一路径(31),所述第二分频端口(4)在壳体(2)的内部形成有第二路径(41),所述第一路径(31)和第二路径(41)的一端形成有同一个合成路径(50),所述合成路径(50)与合路端口(5)相连,所述第一路径(31)上安装有第一电介质谐振器(32),所述第二路径(41)的一端安装有第二电介质谐振器(42),通过第一分频端口的信号为sub 6G 信号,通过第二分频端口的信号为毫米波信号,sub 6G信号沿着第一路径传播,毫米波信号沿着第二路径传播,sub 6G 信号和毫米波信号被发送到合成路径,所述合成路径(50)上设置有连接器(51)、合成器(52)和调节器(53),所述合成器(52)处于中部,所述调节器(53)处于合成器(52)背离合成端口的方向。

2.根据权利要求1所述的一种5G合路器,其特征在于:所述第一电介质谐振器(32)和合成器(52)之间连接有第一导体(33),所述第二电介质谐振器(42)和合成器(52)之间连接有第二导体(43)。

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