[发明专利]一种5G合路器有效

专利信息
申请号: 202110213332.8 申请日: 2021-02-25
公开(公告)号: CN113013568B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 李品晖;赵鲁豫;何刚;康超 申请(专利权)人: 浙江海通通讯电子股份有限公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 程春生
地址: 325000 浙江省温州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 合路器
【说明书】:

发明涉及一种5G合路器,包括通信部件,其特征在于:所述通信部件包括壳体,所述壳体的一侧设置有第一分频端口和第二分频端口,所述壳体的另一侧设置有合路端口,所述第一分频端口在壳体的内部形成有第一路径,所述第二分频端口在壳体的内部形成有第二路径,所述第一路径和第二路径的一端形成有同一个合成路径,所述合成路径与合路端口相连。本发明具有将不同频率的RF信号发送到一条线路并不产生噪音的优点。

技术领域

本发明涉及5G合路器技术领域,具体涉及一种5G合路器。

背景技术

随着数字移动通信的标准从2G逐渐发展到5G,移动通信的速度,稳定性和低延迟得到了改善,使用的频率也在逐步向更高的频段扩展。在5G设备中,使用的频率主要分为两个部分,sub 6G(6GHz以下)和毫米波(24GHz-52GHz)。因此一个通信系统处理的信号的频率范围跨度非常大。在这种场景下,用于信号合成的通信合路器就具有广泛的应用,该设备可以使得多个不同频率的RF信号汇集在同一条线路上进行传输,或者将具有多个不同频率的RF信号根据频率的不同分别传输到不同的分支上。汇集后的各种频率的信号可以通过天线进行发射,这种将多个不同频率的RF信号汇集的方式,相比利用每个频带的单独的线路和天线的方法更为经济和稳定。

但是,以这种方式,当频率偏差较大的各种无线电波收集到一起时,在无线电波之间可能发生干扰。即,低频信号可能伴随有不期望的谐波信号,由于源自该低频带信号的谐波信号会干扰高频带信号,因此高频带信号可能无法正常发送。高频信号中的低频噪声也可能对低频带信号造成影响。除非信号传输线具有适合每个传输频率的阻抗,并在不用频段之间具有很高的隔离度,否则就不可能防止不必要的噪声。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种5G合路器,其具有将不同频率的RF信号发送到一条线路并不产生噪音的优点。

为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种5G合路器,包括通信部件,所述通信部件包括壳体,所述壳体的一侧设置有第一分频端口和第二分频端口,所述壳体的另一侧设置有合路端口,所述第一分频端口在壳体的内部形成有第一路径,所述第二分频端口在壳体的内部形成有第二路径,所述第一路径和第二路径的一端形成有同一个合成路径,所述合成路径与合路端口相连。

优选的,所述第一路径上安装有第一电介质谐振器,所述第二路径的一端安装有第二电介质谐振器。

优选的,所述合成路径上设置有连接器、合成器和调节器,所述合成器处于中部,所述调节器处于合成器背离合成端口的方向。

优选的,所述第一电介质谐振器和合成器之间连接有第一导体,所述第二电介质谐振器和合成器之间连接有第二导体。

综上所述,本发明具有以下有益效果:

本发明提供的设备,通过调整耦合无线电波的部分的结构和形状,可以精确地调整阻抗,并且在不同分支之间具有很高的隔离度,可以实现sub 6G和毫米波的同时传输。

附图说明

图1为实施例中通信部件的结构示意图;

图2为实施例中通信部件的内部结构示意图;

图3为实施例中通信部件的内部立体结构示意图。

附图标记:1、通信部件;2、壳体;3、第一分频端口;4、第二分频端口;5、合路端口;31、第一路径;32、第一电介质谐振器;33、第一导体;41、第二路径;42、第二电介质谐振器;43、第二导体;50、合成路径;51、连接器;52、合成器;53、调节器。

具体实施方式

参照附图对本发明做进一步说明。

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