[发明专利]一种半导体化合物材料的单晶生长工艺设备有效

专利信息
申请号: 202110213776.1 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN113026089B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 雷仁贵;于会永;冯佳峰;袁韶阳;赵中阳;张军军;赵春峰 申请(专利权)人: 大庆溢泰半导体材料有限公司
主分类号: C30B11/00 分类号: C30B11/00;C30B29/42
代理公司: 黑龙江省百盾知识产权代理事务所(普通合伙) 23218 代理人: 孙淑荣
地址: 163000 黑龙江省大庆市高新区*** 国省代码: 黑龙江;23
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 化合物 材料 生长 工艺设备
【说明书】:

一种半导体化合物材料的单晶生长工艺设备,涉及单晶生长设备领域,包括炉体、石英管,石英管、坩埚,炉体与石英管之间固定设置有单段式加热器,所述的单段式加热器外侧固定安装有温梯筒,所述的温梯筒带有环形的过液腔,过液腔底部螺纹连接有封堵环,封堵环内圈、外圈分别与温梯筒螺纹连接,封堵环沿周向均匀加工有进液孔,进液孔内插装有进液管,进液管与封堵环固定连接,进液管下方设置有储液箱,过液腔上端设置有出液口。本发明由于温梯范围可变化,所以在加热器长度不变的情况下,可提供不同范围的梯度场,从而适用于不同物质单晶生长;且温梯的连续性良好。

技术领域

本发明属于单晶生长设备领域,尤其涉及一种半导体化合物材料的单晶生长工艺设备。

背景技术

用于大量生产砷化镓和锗晶体的方法有传统的LEC法(液封直拉法)和HB法(水平舟生产法)。同时目前也开发了兼具以上2种方法优点的VGF法(垂直梯度凝固法)、VB法(垂直布里奇曼法)和VCG法(蒸汽压控制直拉法),VGF法是制备低缺陷晶体的优选方法之一,成为目前普遍使用的单晶生长方法。

目前VGF法单晶生长工艺设备普遍采用多段式加热器,用于加热多晶料并提供晶体生长所需热能,生长时,通过多段式加热器加热形成轴向的温度梯度,底部的籽晶逐渐向上生长晶体,最终完成单晶生长。采用多段式加热,虽可使坩埚内的温度梯度小且恒定,但是由于每段加热器之间的加热温度不连续性,使得段与段之间轴向温度与段内部轴向温度不连续,不均匀,这将影响晶体在该处的温度起伏,会促进孪晶的生长。为了解决多段式加热器加热温度不连续的问题,申请号为201610937760.4的中国专利公开了一种基于VGF法的减少InP晶体孪晶的装置,使用单段电阻式杯状加热器9取代传统的多段式加热器,并在坩埚与单段式加热器之间设置锥形的筒状结构10,加热器温度通过筒状结构后传到坩埚,在经过筒状结构时产生了轴向均匀分布的热阻,从而热量传递到坩埚时形成均匀的温度梯度,但是由于筒状结构10始终位于加热器内,时间一长其自身温度逐渐趋近炉温,再将温度传递给坩埚时难以形成理想的温度梯度。

发明内容

为了在单晶生长过程中能够获得准确的、连续的温度梯度问题,本发明公开了一种半导体化合物材料的单晶生长工艺设备,本发明产生的温度梯度连续且梯度范围可调节可控。

本发明提供的技术方案是:一种半导体化合物材料的单晶生长工艺设备,包括外部的炉体及内部的同轴的石英管,石英管内放置有同轴坩埚,炉体与石英管之间固定设置有单段式加热器,坩埚内部放置有多晶料,底部放置有籽晶,石英管底部设置有用于支撑石英管的支撑装置,所述的单段式加热器外侧固定安装有温梯筒,所述的温梯筒带有环形的过液腔,过液腔底部螺纹连接有封堵环,封堵环内圈、外圈分别与温梯筒螺纹连接,封堵环沿周向均匀加工有进液孔,进液孔内插装有进液管,进液管与封堵环固定连接,进液管下方设置有储液箱,进液管下端插入储液箱内,储液箱内的进液管上固接有卡环,从而进液管上行时拉动储液箱同步上行,所述的支撑装置外侧固接有支撑装置径向的驱动杆,所述的驱动杆伸入到相邻的进液管间隙内,从而支撑装置转动驱动着进液管转动,支撑装置下方设置有用于驱动支撑装置转动的旋转系统;过液腔上端设置有出液口;储液箱外侧设置有储液加热器,储液加热器与储液箱固定连接。

进一步的,所述的支撑装置与旋转系统之间设置有行星减速机构,所述的行星减速机构包括太阳轮、行星轮、行星架和外齿圈,所述的行星架通过连接件与单段式加热器固定连接,太阳轮与旋转系统连接,外齿圈与驱动杆连接,从而驱动杆与支撑装置之间存在转速差。

本发明的有益效果为:

1.本发明通过温梯筒对单段式加热器形成一定的轴向温梯,本发明温梯范围可大可小,温梯的大小跟过液速度有关,过液速度快则温梯范围大,过液速度慢则温梯范围小;本发明温梯的两个端值可控,温梯的低值是与进液温度有关,温梯的高值与进液温度和过液速度两个值有关。

2.本发明形成的温梯是连续的,且连续性好。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大庆溢泰半导体材料有限公司,未经大庆溢泰半导体材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110213776.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top