[发明专利]一种线路板铜浆塞孔方法

权利要求书

1.一种线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供经过压合后的线路板；

S2、在所述线路板上钻孔，形成塞孔，所述塞孔沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；

S3、将所述线路板上距离小于预设值且为不同网络的相邻的所述塞孔设为待处理塞孔；

S4、对所述线路板进行沉铜；

S5、在所述线路板上制作外层线路；

S6、印制阻焊，其中，印制时在相邻的所述待处理塞孔之间开窗，使相邻的所述待处理塞孔之间的基材显露出来；

S7、采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中。

2.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，步骤S5中制作外层线路时，所述塞孔的焊盘单边增大9mil。

3.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，所述铜浆的粘度为25±3dpa.s。

4.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，步骤S3中所述预设值为2mm~4mm。

5.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，步骤S7中所述刮刀与所述线路板表面的夹角为22°~24°。

6.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，步骤S6具体包括：

S61、清洁板面，通过火山灰粗化铜面；

S62、通过丝印网将阻焊油墨覆盖到线路板上；

S63、将覆盖在板面上的油墨初步固化；

S64、通过强光照射，使感光油墨发生聚合反应，再次固化板面上的油墨，将需要覆盖油墨的图形转移到板面上；

S65、去除不需要的油墨，裸露出焊盘以及相邻的所述待处理塞孔之间的基材；

S66、彻底将板面上油墨固化。

7.根据权利要求1所述的线路板铜浆塞孔方法，其特征在于，步骤S7具体包括：

S71、提供铝片，在所述铝片上钻出与所述塞孔对应的孔，并将铝片与网框粘接形成铝制网版；

S72、将铝制网版置于所述线路板上，提供铜浆并采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中；

S73、通过烘干方式使铜浆固化；

S74、对铜浆进行研磨，使铜浆表面平整。