[发明专利]一种线路板铜浆塞孔方法

说明书

本发明涉及一种线路板铜浆塞孔方法，包括以下步骤：S1、提供经过压合后的线路板；S2、在所述线路板上钻孔，形成塞孔，所述塞孔沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；S3、将所述线路板上距离小于预设值且为不同网络的相邻的所述塞孔设为待处理塞孔；S4、对所述线路板进行沉铜；S5、在所述线路板上制作外层线路；S6、印制阻焊，其中，印制时在相邻的所述待处理塞孔之间开窗，使相邻的所述待处理塞孔之间的基材显露出来；S7、采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中。本发明能够有效避免在进行铜浆塞孔时，因铜浆流动而造成的短路问题。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体而言，涉及一种线路板铜浆塞孔方法。

背景技术

随着高密度印制板的不断发展，PCB的塞孔技术已经由绿油塞孔逐渐过渡到了树脂塞孔，近年来由于一些产品的特殊功能需要，铜浆塞孔也逐步出现。

铜浆塞孔印制板由于具有优良的散热性能并能够过大电流，近年来被广泛需要，但铜浆塞孔印制板的加工和制造却一直是业界的一大难题，铜浆由于粘度只有25dpa.s，在油墨上容易流动，当两个塞孔之间、或塞孔与焊盘之间的距离较小，容易形成短路不良。

此外，为保证塞孔的导电性能，塞孔后铜浆需扩散到孔口面铜边沿，且塞孔内铜浆需达到一定厚度，但由于铜浆的流动性大，容易导致孔口覆盖不良开路。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板铜浆塞孔方法，能够有效避免在进行铜浆塞孔时，因铜浆流动而造成的短路问题。

一种线路板铜浆塞孔方法，包括以下步骤：

S1、提供经过压合后的线路板；

S2、在所述线路板上钻孔，形成塞孔，所述塞孔沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；

S3、将所述线路板上距离小于预设值且为不同网络的相邻的所述塞孔设为待处理塞孔；

S4、对所述线路板进行沉铜；

S5、在所述线路板上制作外层线路；

S6、印制阻焊，其中，印制时在相邻的所述待处理塞孔之间开窗，使相邻的所述待处理塞孔之间的基材显露出来；

S7、采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中。

进一步的，步骤S5中制作外层线路时，所述塞孔的焊盘单边增大9mil。

进一步的，所述铜浆的粘度为25±3dpa.s。

进一步的，步骤S3中所述预设值为2mm~4mm。

进一步的，步骤S7中所述刮刀与所述线路板表面的夹角为22°~24°。

进一步的，步骤S6具体包括：

S61、清洁板面，通过火山灰粗化铜面；

S62、通过丝印网将阻焊油墨覆盖到线路板上；

S63、将覆盖在板面上的油墨初步固化；

S64、通过强光照射，使感光油墨发生聚合反应，再次固化板面上的油墨，将需要覆盖油墨的图形转移到板面上；

S65、去除不需要的油墨，裸露出焊盘以及相邻的所述待处理塞孔之间的基材；

S66、彻底将板面上油墨固化。

进一步的，步骤S7具体包括：

S71、提供铝片，在所述铝片上钻出与所述塞孔对应的孔，并将铝片与网框粘接形成铝制网版；

S72、将铝制网版置于所述线路板上，提供铜浆并采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中；