[发明专利]二胺化合物，由其制备的树脂、感光性树脂组合物及用途

说明书

本发明涉及一种感光性树脂组合物及其用途，所述感光性树脂组合物的特征在于，包含碱溶性树脂和光产酸剂，其中，所述碱溶性树脂由二胺化合物与二羧酸酐、羧酸酯、二羧酸、二酰卤化合物中的一种或两种经缩聚得到。

技术领域

本发明涉及光刻技术领域，特别涉及一种二胺化合物，由该二胺化合物制备的树脂、感光性树脂组合物及它们的用途。

背景技术

随着技术的进步，半导体、显示面板等器件向小型化、薄型化、柔性化发展，这对产品的封装技术及工艺提出了越来越高的要求。通常而言，聚酰亚胺、聚苯并噁唑等树脂，由于良好的耐热性、高强度等特性，广泛应用于半导体等电子器件的封装领域，具体而言，如IC器件中RDL(ridistribution layer)、solder Bump，器件的抗辐射保护、绝缘层，OLED器件中的像素限定层(PDL)、平坦化层(PLN)等。但是，由于聚酰亚胺、聚苯并恶唑等材料本体加工性不佳，通常而言，此类材料常经由其前驱体，如聚酰胺酸(或其酯化物)、羟基聚酰胺，或其齐聚物加工成型后，再经由高温环化、交联获得所需材料。为了获得良好的性能，降低未环化位点导致的性能缺陷(如未闭环的位点易发生降解导致分子键断裂而导致材料稳定性变差、拉伸强度变差等)，较高的闭环率(接近100％)必不可少，而为了提高闭环率，通常需要将材料在高温下进行固化(300℃)，这不利于进一步改进器件的制程工艺，同时也导致较高的能耗。

为了降低聚酰亚胺、聚苯并噁唑等树脂的固化温度，可行的办法是在结构中引入柔性基团，如脂肪烃基团、烷氧基团、硅烷基团等。此类基团的引入，亦可能导致材料性能的劣化，如耐药性不佳等。

另外，随着可弯曲显示、半导体器件的技术发展，对封装、隔离材料的机械强度、延展性也提出了更高的要求，柔性基团的引入虽然可以提高材料的延展性，但同时亦带来强度降低、耐重复弯折性能不佳等问题。

发明内容

发明要解决的问题

由此可见，提高封装材料的耐热性、耐化学药品、高断裂伸长率等性能，是当前产业界的长期课题。

解决问题的手段

针对上述问题，本发明的发明人通过大量试验发现，在二胺化合物中引入柔性链基团，同时引入可交联基团，可以在降低材料的固化温度、缩短固化时间的同时，获得具有良好耐药性、延展性(高断裂伸长率)等性能的固化膜。

具体而言，本发明的感光性树脂组合物的特征在于，包含碱溶性树脂和光产酸剂，其中，所述碱溶性树脂由二胺化合物与二羧酸酐、二羧酸、羧酸酯、二酰卤化合物中的一种或两种经缩聚得到。

本发明的发明人通过大量试验发现，在二胺化合物中引入交联位点，可以在固化过程中使组合物薄膜形成体型网络结构，从而降低材料的热膨胀系数、提高材料的强度、耐热性、耐化学药品腐蚀等性能，以提高封装材料的可靠性，获得高可靠性的器件。

上述二胺化合物优选具有式(1)所示的结构：

式(1)中，F具有式(1-1)所示的结构，S具有式(1-2)所示的结构，T₁、T₂具有式(1-3)所示的结构，T₁和T₂可以相同或不同，

式(1-1)～(1-3)中，A选自二价的脂肪族基团、脂环式基团、芳香族基团、通过单键连接两个以上上述基团而得的二价基团中的一种，R₁和R₂各自独立的为氢、卤素、羟基、硝基、氰基、脂肪族基团、芳香族基团、羧基、酰胺基中的一种，q为1至3的整数，k为1至3的整数，m为1至3的整数；R₃为二价的柔性链基团，n为1至4的整数，R₄具有式(2)所示的结构，