[发明专利]后壳的制作方法、后壳及电子设备

权利要求书

1.一种后壳的制作方法，其特征在于，包括：

提供基材层；

在所述基材层上形成渐变层。

2.根据权利要求1所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述在所述基材层上形成渐变层，包括：

在所述基材层的第一表面上设置第一保护层；

使所述第一保护层在所述基材层上呈现预设渐变图案，以形成所述渐变层。

3.根据权利要求2所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述使所述第一保护层在所述基材层上呈现预设渐变图案，包括：

采用曝光显影工艺使所述第一保护层在所述基材层上呈现预设渐变图案。

4.根据权利要求3所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述采用曝光显影工艺使所述第一保护层在所述基材层上呈现预设渐变图案，包括：

将具有预设渐变图案的光罩挡设在所述第一保护层的上方；

采用UV光源透过所述光罩对所述第一保护层进行照射，使所述第一保护层在所述基材层上呈现预设渐变图案。

5.根据权利要求4所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述光罩上的所述预设渐变图案采用点阵排列的方式形成，所述预设渐变图案被配置为透光区域；

且所述光罩沿着所述预设渐变图案的渐变方向，透光率逐渐增大或逐渐减小。

6.根据权利要求2-5任一所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述第一保护层为感光油墨或光阻。

7.根据权利要求6所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述光阻为负型光阻。

8.根据权利要求6或7所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述第一保护层为具有抗酸性能或抗喷射性能的感光油墨或光阻。

9.根据权利要求2-8任一所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述在所述基材层上形成渐变层之后，还包括：

对所述渐变层进行磨砂处理，以使所述渐变层呈磨砂态。

10.根据权利要求9所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述对所述渐变层进行磨砂处理，以使所述渐变层呈磨砂态包括：

采用化学蒙砂工艺或物理喷砂工艺对所述渐变层进行磨砂处理，以使所述渐变层呈磨砂态。

11.根据权利要求9或10所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述在所述基材层的第一表面上设置第一保护层之前，还包括：

在所述基材层的第二表面上设置第二保护层；

采用曝光显影工艺使所述第二保护层全部覆盖在所述基材层的第二表面上；

其中，所述第二表面为与所述第一表面相背的一面。

12.根据权利要求11所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述对所述渐变层进行磨砂处理，以使所述渐变层呈磨砂态之后，还包括：

将所述基材层的第二表面上的所述第二保护层去除。

13.根据权利要求11或12所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述第二保护层为感光油墨或光阻。

14.根据权利要求9或10所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述对所述渐变层进行磨砂处理，以使所述渐变层呈磨砂态之后，还包括：

对所述渐变层进行抛光处理。

15.根据权利要求14所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述对所述渐变层进行抛光处理之前或之后，还包括：

对所述渐变层进行强化处理。

16.根据权利要求4或5所述的后壳的制作方法，其特征在于，所述UV光源为UV平行光源。