[发明专利]一种电路板及电子设备

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于：包括第一线路板，所述第一线路板包括第一基板和设于所述第一基板的第一侧面上的第一线路层，所述第一线路层包括第一接地线路；

所述电路板还包括依次叠设于所述第一线路层的远离所述第一基板的一侧的第一保护层和第一电磁干扰屏蔽层；

所述第一保护层设有第一开口，所述第一开口将所述第一接地线路的至少一部分暴露出，所述第一开口内填充有第一导电材料，所述第一导电材料的表面与所述第一保护层的远离所述第一基板的表面的高度差为0微米至2微米，所述第一导电材料将所述第一电磁干扰屏蔽层和所述第一接地线路连接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一线路板还包括设于所述第一基板的第二侧面上的第二线路层，所述第二线路层包括第二接地线路；

所述电路板还包括依次叠设于所述第二线路层的远离所述第一基板的一侧的第一绝缘层、第二电磁干扰屏蔽层和导电层；

所述第一绝缘层和所述第二电磁干扰屏蔽层设有第二开口，所述第二开口将所述第二接地线路的至少一部分暴露出，所述第二开口内填充有第二导电材料，所述第二导电材料的表面与所述第二电磁干扰屏蔽层的远离所述第一基板的表面的高度差为0微米至2微米，所述第二导电材料将所述导电层和所述第二接地线路连接。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第二导电材料为金属材料；或/和，所述导电层的材料为导电胶。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一导电材料为金属材料。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一保护层包括第一覆盖层和第一粘胶层，所述第一粘胶层位于所述第一覆盖层和所述第一线路层之间。

6.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述电路板包括主体部和位于所述主体部的第一侧的可弯折部，所述主体部包括叠设的多个线路板，每个所述线路板包括基板和设于所述基板上的至少一个线路层，所述多个线路板包括所述第一线路板，所述第一线路板延伸至所述可弯折部；

所述第一保护层、所述第一电磁干扰屏蔽层和所述第一开口均位于所述可弯折部。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述主体部和所述可弯折部均包括所述第一绝缘层、所述第二电磁干扰屏蔽层和所述导电层，所述第二开口位于所述主体部。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括位于所述主体部的与第一侧相对的第二侧的绑定部；

所述多个线路板包括第二线路板，所述第二线路板的第二基板和至少一个线路层延伸至所述绑定部，所述第二线路板的延伸至所述绑定部的线路层设有裸露的绑定引脚，所述绑定引脚配置为与外部电路绑定连接。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于：所述绑定部包括依次叠设于所述第二基板的第一侧面上的第三线路层和第二保护层，所述第三线路层的远离所述主体部的一端设有所述绑定引脚，所述第二保护层将所述绑定引脚暴露出；所述绑定部还包括设于所述第二基板的第二侧面上的第三保护层。

10.如权利要求9所述的电路板，其特征在于：所述第二保护层包括第二覆盖层和第二粘胶层，所述第二粘胶层位于所述第二覆盖层和所述第三线路层之间；或/和，所述第三保护层包括第三覆盖层和第三粘胶层，所述第三粘胶层位于所述第三覆盖层和所述第二基板之间。

11.如权利要求8所述的电路板，其特征在于：所述多个线路板还包括第三线路板，所述第一线路板、所述第二线路板和所述第三线路板依次层叠设置，相邻的两个线路板之间通过粘接层粘接，所述第一基板的第一侧面朝向所述第二线路板设置。