[发明专利]一种电路板及电子设备

说明书

一种电路板及电子设备，涉及但不限于电路板技术领域，所述电路板包括第一线路板，第一线路板包括第一基板和设于第一基板的第一侧面上的第一线路层，第一线路层包括第一接地线路；所述电路板还包括依次叠设于第一线路层的远离第一基板的一侧的第一保护层和第一电磁干扰屏蔽层；第一保护层设有第一开口，第一开口将第一接地线路的至少一部分暴露出，第一开口内填充有第一导电材料，第一导电材料的表面与第一保护层的远离第一基板的表面的高度差为0微米至2微米，第一导电材料将第一电磁干扰屏蔽层和第一接地线路连接。本公开实施例的电路板可防止电路板在局部开窗露出线路层后造成局部翘起、凹凸不平的问题。

技术领域

本公开实施例涉及但不限于电路板技术领域，具体涉及一种电路板及电子设备。

背景技术

目前，电子产品在生活中的使用越来越广泛，电路板是电子产品的重要部分。一些技术中，为了实现电路板的接地、电磁屏蔽等，需要将覆盖线路层的覆盖层开窗使线路层的接地线路露出，以与电磁干扰屏蔽膜或者导电层连接，但是，会造成电路板局部翘起、凹凸不平等问题。

发明内容

本公开实施例提供一种电路板及电子设备，可以防止电路板在局部开窗露出线路层后造成局部翘起、凹凸不平的问题。

本公开实施例提供一种电路板，包括第一线路板，所述第一线路板包括第一基板和设于所述第一基板的第一侧面上的第一线路层，所述第一线路层包括第一接地线路；所述电路板还包括依次叠设于所述第一线路层的远离所述第一基板的一侧的第一保护层和第一电磁干扰屏蔽层；所述第一保护层设有第一开口，所述第一开口将所述第一接地线路的至少一部分暴露出，所述第一开口内填充有第一导电材料，所述第一导电材料的表面与所述第一保护层的远离所述第一基板的表面的高度差为0微米至2微米，所述第一导电材料将所述第一电磁干扰屏蔽层和所述第一接地线路连接。

可选地，所述第一线路板还包括设于所述第一基板的第二侧面上的第二线路层，所述第二线路层包括第二接地线路；

所述电路板还包括依次叠设于所述第二线路层的远离所述第一基板的一侧的第一绝缘层、第二电磁干扰屏蔽层和导电层；

所述第一绝缘层和所述第二电磁干扰屏蔽层设有第二开口，所述第二开口将所述第二接地线路的至少一部分暴露出，所述第二开口内填充有第二导电材料，所述第二导电材料的表面与所述第二电磁干扰屏蔽层的远离所述第一基板的表面的高度差为0微米至2微米，所述第二导电材料将所述导电层和所述第二接地线路连接。

可选地，所述第二导电材料为金属材料；或/和，所述导电层的材料为导电胶。

可选地，所述第一导电材料为金属材料。

可选地，所述第一保护层包括第一覆盖层和第一粘胶层，所述第一粘胶层位于所述第一覆盖层和所述第一线路层之间。

可选地，所述电路板包括主体部和位于所述主体部的第一侧的可弯折部，所述主体部包括叠设的多个线路板，每个所述线路板包括基板和设于所述基板上的至少一个线路层，所述多个线路板包括所述第一线路板，所述第一线路板延伸至所述可弯折部；

所述第一保护层、所述第一电磁干扰屏蔽层和所述第一开口均位于所述可弯折部。

可选地，所述主体部和所述可弯折部均包括所述第一绝缘层、所述第二电磁干扰屏蔽层和所述导电层，所述第二开口位于所述主体部。

可选地，所述电路板还包括位于所述主体部的与第一侧相对的第二侧的绑定部；

所述多个线路板包括第二线路板，所述第二线路板的第二基板和至少一个线路层延伸至所述绑定部，所述第二线路板的延伸至所述绑定部的线路层设有裸露的绑定引脚，所述绑定引脚配置为与外部电路绑定连接。