[发明专利]通信终端的框架体和通信终端在审
| 申请号： | 202110215306.9 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114976586A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京善任知识产权代理有限公司 11650 | 代理人： | 李梅香 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 通信 终端 框架 | ||
1.一种通信终端的框架体，其特征在于，包括：
中框，具有多个缝隙；其中，所述缝隙将所述中框分为不同部分中的一个作为所述通信终端的天线辐射体；
绝缘填充体，具有第一部分和第二部分；所述第一部分填充在所述多个缝隙内；所述第二部分连接多个所述第一部分。
2.根据权利要求1所述的通信终端的框架体，其特征在于，所述绝缘填充体包括：
绝缘本体；
多个信号衰减弱化结构，分散在所述绝缘本体内；
其中，所述信号衰减弱化结构比所述绝缘本体对无线信号的衰减作用小。
3.根据权利要求2所述的通信终端的框架体，其特征在于，
所述信号衰减弱化结构，包括：位于所述绝缘本体上的通孔或空隙。
4.根据权利要求2所述的通信终端的框架体，其特征在于，
所述信号衰减弱化结构，包括：导电颗粒。
5.根据权利要求2所述的通信终端的框架体，其特征在于，
所述信号衰减弱化结构，包括：导电颗粒，及位于所述绝缘本体上的通孔或缝隙；
其中，所述导电颗粒固定在所述绝缘本体内，并与所述通孔或所述缝隙间隔分布。
6.根据权利要求2所述的通信终端的框架体，其特征在于，所述绝缘本体包括：树脂和硅酸盐类材料。
7.根据权利要求1至6任一项所述的通信终端的框架体，其特征在于，
所述缝隙位于所述中框的边缘。
8.根据权利要求7所述的通信终端的框架体，其特征在于，多个所述缝隙位于所述中框同一侧的边缘。
9.根据权利要求7所述的通信终端的框架体，其特征在于，所述中框包括：
底板；
边框，位于所述底板的边缘；
所述边框和/或所述底板上具有所述缝隙。
10.一种通信终端，其特征在于，包括：
权利要求1至9任一项所述的通信终端的框架体；
天线，与所述框架体的天线辐射体电连接。
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