[发明专利]通信终端的框架体和通信终端

说明书

本公开是关于一种通信终端的框架体和通信终端，包括：中框，具有多个缝隙；其中，所述缝隙将所述中框分为不同部分中的一个作为所述通信终端的天线辐射体；绝缘填充体，具有第一部分和第二部分；所述第一部分填充在所述多个缝隙内；所述第二部分连接多个所述第一部分。绝缘填充体的第一部分填充了缝隙，增强了中框的机械强度。绝缘填充体的第二部分同时连接多个第一部分，与多个缝隙中的第一部分形成连体式结构，进一步增强了中框的强度。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种通信终端的框架体和通信终端。

背景技术

随着5G(5th Generation，第5代通信)技术的逐渐成熟，5G的商用化越来越对全球消费者的产生强大吸引力。然而，一方面5G基站的架设仍处于早期，基站密度还不够大，5G信号覆盖质量还有待改善；另一方面，5G部分频段频率偏高，在空气中衰减较大，使得5G信号的全面覆盖实现难度较大。因此运营商正积极设置5G手机等通信终端的准入门槛，其中就包括对手机等通信终端无线性能的较高标准的制订。以手机为例，5G手机天线辐射体和天线(即射频模组)数量相比4G(4th Generation，第4代通信)手机翻倍。目前，常在通信终端的金属边框上形成缝隙，利用缝隙将金属边框形成多个天线辐射体，以满足逐渐增加的天线数量的需求。然而，过多的缝隙会导致通信终端机械强度降低，降低通信终端耐摔、耐变形的性能，影响使用体验。

发明内容

本公开提供一种通信终端的框架体和通信终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种通信终端的框架体，包括：

中框，具有多个缝隙；其中，所述缝隙将所述中框分为不同部分中的一个作为所述通信终端的天线辐射体；

绝缘填充体，具有第一部分和第二部分；所述第一部分填充在所述多个缝隙内；所述第二部分连接多个所述第一部分。

在一些实施例中，所述绝缘填充体包括：

绝缘本体；

多个信号衰减弱化结构，分散在所述绝缘本体内；

其中，所述信号衰减弱化结构比所述绝缘本体对无线信号的衰减作用小。

在一些实施例中，所述信号衰减弱化结构，包括：位于所述绝缘本体上的通孔或空隙。

在一些实施例中，所述信号衰减弱化结构，包括：导电颗粒。

在一些实施例中，所述信号衰减弱化结构，包括：导电颗粒，及位于所述绝缘本体上的通孔或缝隙；

其中，所述导电颗粒固定在所述绝缘本体内，并与所述通孔或所述缝隙间隔分布。

在一些实施例中，所述绝缘本体包括：树脂和硅酸盐类材料。

在一些实施例中，所述缝隙位于所述中框的边缘。

在一些实施例中，多个所述缝隙位于所述中框同一侧的边缘。

所述中框包括：

底板；

边框，位于所述底板的边缘；

所述边框和/或所述底板上具有所述缝隙。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种通信终端，包括：

上述任一实施例所述的通信终端的框架体；

天线，与所述框架体的天线辐射体电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：