[发明专利]一种均匀镀孔的线路板制作方法在审
| 申请号： | 202110216598.8 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113068327A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张国城;张军杰;张峰;吴柳松 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 谭映华 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 均匀 线路板 制作方法 | ||
1.一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：
前流程处理，形成多层的线路板；
钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；
外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；
镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；
磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；
后流程处理。
2.根据权利要求1所述的一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：所述前流程处理依次包括开料、内层图形、内层AOI、压合和裁磨，线路板在镀孔后进行去膜，去膜后再进行磨板。
3.根据权利要求1所述的一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：所述后流程处理依次包括外层线路图形、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理和成型。
4.根据权利要求3所述的一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：所述成型后对线路板依次以下步骤：电测试、FQC、OQC和包装。
5.根据权利要求1所述的一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：所述开窗尺寸比待镀孔的单边要大4～8mil。
6.根据权利要求1所述的一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：所述在非镀孔区域上进行开窗的开窗尺寸为10～20mil。
7.根据权利要求1所述的一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：所述分散电流pad之间的间距相等。
8.根据权利要求1所述的一种均匀镀孔的线路板制作方法，其特征在于：所述研磨采用砂带磨板。
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