[发明专利]一种均匀镀孔的线路板制作方法

说明书

本发明公开了一种均匀镀孔的线路板制作方法，依次包括以下步骤：前流程处理，形成多层的线路板；钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；后流程处理。本发明镀孔的效果好，避免镀孔出现孔小、堵孔或烧板的问题，分散电流pad起到分散电流的作用，确保镀孔时电镀均匀，提高产品的品质。

技术领域

本发明涉及线路板领域，具体的说，尤其涉及一种均匀镀孔的线路板制作方法。

背景技术

随着线路板的发展，对线路板的质量和可靠性的要求越来越高，为了获得更高的可靠性，对通孔的孔铜要求也相应变得更高，尤其是连接散热区域处，对孔铜厚度要求的最小值甚至为2mil，而线路线宽、间距一般在4mil，常规的一次铜、二次铜流程不能完全满足孔铜厚度及线路尺寸的要求。现有技术中，线路板在钻孔后，直接对形成的通孔进行沉铜电镀，因为受镀面积小，镀孔时电流集中在孔口位置，电镀不均匀，造成孔两端的孔径较小，甚至出现堵孔、烧板等品质异常问题。

发明内容

为了解决线路板镀孔时存在电镀不均匀，造成孔径小、堵孔、烧板等问题，本发明提供一种均匀镀孔的线路板制作方法。

一种均匀镀孔的线路板制作方法，依次包括以下步骤：

前流程处理，形成多层的线路板；

钻孔和板电：在线路板上预设镀孔区域和非镀孔区域，在镀孔区域上进行钻孔，钻孔后对线路板进行板电；

外层镀孔图形：钻孔形成的多个孔中，确定需要进行镀孔的待镀孔，在待镀孔的位置上进行开窗，开窗尺寸比待镀孔的单边要大；在非镀孔区域上进行开窗，形成多个裸露的分散电流pad；

镀孔：加厚待镀孔内的孔铜；

磨板：对镀孔后的孔口和分散电流pad进行研磨，使线路板的板面平整；

后流程处理。本发明的制作方法成本较低，而且形成的电镀孔内的孔铜厚度比较均匀，能够提高镀孔的良品率，确保线路板产品的质量。

可选的，所述前流程处理依次包括开料、内层图形、内层AOI、压合和裁磨，线路板在镀孔后进行去膜，去膜后再进行磨板。

可选的，所述后流程处理依次包括外层线路图形、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、防焊、文字、表面处理和成型。

可选的，所述成型后对线路板依次以下步骤：电测试、FQC、OQC和包装。

可选的，所述开窗尺寸比待镀孔的单边要大4～8mil，能够提高待镀孔的电镀效果。

可选的，所述在非镀孔区域上进行开窗的开窗尺寸为10～20mil，能够提高镀孔效果，避免品质异常。

可选的，所述分散电流pad之间的间距相等。

可选的，所述研磨采用砂带磨板，研磨效果好。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：本发明提供一种均匀镀孔的线路板制作方法，对工艺进行了改善优化，镀孔的效果好，避免镀孔出现孔小、堵孔或烧板的问题；在镀孔区域上进行钻孔，在非镀孔区域上设置分散电流pad,并在待镀孔的位置上进行开窗，分散电流pad起到分散电流的作用，能够避免电流集中造成的品质异常问题，确保镀孔时电镀均匀，提高产品的品质。

附图说明

图1为本发明的均匀镀孔线路板制作方法的流程图。

具体实施方式