[发明专利]一种实现多维度套铜的加工方法在审
| 申请号： | 202110218240.9 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113056112A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 谭林;李享;周贤明;郑亚平;李操 | 申请（专利权）人： | 深圳市金百泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 多维 度套铜 加工 方法 | ||
1.一种实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.将除铜皮外的资料移动得到element层；
S2.利用element层Disjoint gtl工作层，将资料过滤出来，根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中；
S3.将gtl工作层转铜处理，备份得到新的gtl-cu铜皮层；
S4.将element作为工作层touch gtl原始层，将过滤出的焊盘copy到gtl-tmp辅助层；
S5.打开gtl-tmp辅助层cover gtl原始层，过滤除完全在铜皮内部的焊盘删除；
S6.将gtl-tmp辅助层copy到gtl原始层；
S7. gtl原始层转铜后copy到备份的gtl-cu铜皮层；
S8. gtl-cu铜皮层转铜，将负性大小先减小再增大，去除残铜，再将其copy到gtl原始层；
S9. gtl原始层转铜，将element层的资料再move回去。
2.根据权利要求1所述的实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，步骤S2中，所述设置参数包括line、sdm、bga、viaPad等。
3.根据权利要求2所述的实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，步骤S2中，设置参数的方法包括：设置sdm到surface的距离，单位为mil；设置viaPad到surface的距离，单位为mil；设置line到surface的距离，单位为mil；设置bga到surface的距离，单位为mil。
4.根据权利要求3所述的实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，步骤S2中，设置参数的方法为：根据line、viaPad、smd、bga定义的参数对其分类设置，层别需先定义好smd属性、bga的属性。
5.根据权利要求3所述的实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，步骤S2中，设置参数的方法为：不定义line、viaPad、smd、bga参数，处理维度则统一按viaPad来优化间距。
6.根据权利要求1所述的实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，所述步骤S6中，根据设置参数加大负性copy到gtl原始层。
7.根据权利要求1所述的实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，所述步骤S8中，负性大小先减小1-15，再加大1-15。
8.根据权利要求7所述的实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，所述步骤S8中，负性大小先减小5-11，再加大5-11。
9.根据权利要求8所述的实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，所述步骤S8中，负性大小的减小值和加大值相同。
10.根据权利要求9所述的实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，所述步骤S8中，负性大小先减小8，再加大8。
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