[发明专利]一种实现多维度套铜的加工方法在审
申请号: | 202110218240.9 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN113056112A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 谭林;李享;周贤明;郑亚平;李操 | 申请(专利权)人: | 深圳市金百泽科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陈文福 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 实现 多维 度套铜 加工 方法 | ||
1.一种实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.将除铜皮外的资料移动得到element层;
S2.利用element层Disjoint gtl工作层,将资料过滤出来,根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中;
S3.将gtl工作层转铜处理,备份得到新的gtl-cu铜皮层;
S4.将element作为工作层touch gtl原始层,将过滤出的焊盘copy到gtl-tmp辅助层;
S5.打开gtl-tmp辅助层cover gtl原始层,过滤除完全在铜皮内部的焊盘删除;
S6.将gtl-tmp辅助层copy到gtl原始层;
S7. gtl原始层转铜后copy到备份的gtl-cu铜皮层;
S8. gtl-cu铜皮层转铜,将负性大小先减小再增大,去除残铜,再将其copy到gtl原始层;
S9. gtl原始层转铜,将element层的资料再move回去。
2.根据权利要求1所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,步骤S2中,所述设置参数包括line、sdm、bga、viaPad等。
3.根据权利要求2所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,步骤S2中,设置参数的方法包括:设置sdm到surface的距离,单位为mil;设置viaPad到surface的距离,单位为mil;设置line到surface的距离,单位为mil;设置bga到surface的距离,单位为mil。
4.根据权利要求3所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,步骤S2中,设置参数的方法为:根据line、viaPad、smd、bga定义的参数对其分类设置,层别需先定义好smd属性、bga的属性。
5.根据权利要求3所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,步骤S2中,设置参数的方法为:不定义line、viaPad、smd、bga参数,处理维度则统一按viaPad来优化间距。
6.根据权利要求1所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,所述步骤S6中,根据设置参数加大负性copy到gtl原始层。
7.根据权利要求1所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,所述步骤S8中,负性大小先减小1-15,再加大1-15。
8.根据权利要求7所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,所述步骤S8中,负性大小先减小5-11,再加大5-11。
9.根据权利要求8所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,所述步骤S8中,负性大小的减小值和加大值相同。
10.根据权利要求9所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,所述步骤S8中,负性大小先减小8,再加大8。
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