[发明专利]一种实现多维度套铜的加工方法在审

专利信息
申请号: 202110218240.9 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN113056112A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 谭林;李享;周贤明;郑亚平;李操 申请(专利权)人: 深圳市金百泽科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 代理人: 陈文福
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 实现 多维 度套铜 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1.将除铜皮外的资料移动得到element层;

S2.利用element层Disjoint gtl工作层,将资料过滤出来,根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中;

S3.将gtl工作层转铜处理,备份得到新的gtl-cu铜皮层;

S4.将element作为工作层touch gtl原始层,将过滤出的焊盘copy到gtl-tmp辅助层;

S5.打开gtl-tmp辅助层cover gtl原始层,过滤除完全在铜皮内部的焊盘删除;

S6.将gtl-tmp辅助层copy到gtl原始层;

S7. gtl原始层转铜后copy到备份的gtl-cu铜皮层;

S8. gtl-cu铜皮层转铜,将负性大小先减小再增大,去除残铜,再将其copy到gtl原始层;

S9. gtl原始层转铜,将element层的资料再move回去。

2.根据权利要求1所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,步骤S2中,所述设置参数包括line、sdm、bga、viaPad等。

3.根据权利要求2所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,步骤S2中,设置参数的方法包括:设置sdm到surface的距离,单位为mil;设置viaPad到surface的距离,单位为mil;设置line到surface的距离,单位为mil;设置bga到surface的距离,单位为mil。

4.根据权利要求3所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,步骤S2中,设置参数的方法为:根据line、viaPad、smd、bga定义的参数对其分类设置,层别需先定义好smd属性、bga的属性。

5.根据权利要求3所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,步骤S2中,设置参数的方法为:不定义line、viaPad、smd、bga参数,处理维度则统一按viaPad来优化间距。

6.根据权利要求1所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,所述步骤S6中,根据设置参数加大负性copy到gtl原始层。

7.根据权利要求1所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,所述步骤S8中,负性大小先减小1-15,再加大1-15。

8.根据权利要求7所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,所述步骤S8中,负性大小先减小5-11,再加大5-11。

9.根据权利要求8所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,所述步骤S8中,负性大小的减小值和加大值相同。

10.根据权利要求9所述的实现多维度套铜的加工方法,其特征在于,所述步骤S8中,负性大小先减小8,再加大8。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金百泽科技有限公司,未经深圳市金百泽科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110218240.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top