[发明专利]一种实现多维度套铜的加工方法

说明书

本发明涉及一种实现多维度套铜的加工方法，包括以下步骤：S1.将除铜皮外的资料移动得到element层；S2.利用element层Disjoint gtl工作层，将资料过滤出来，根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中；S3.将gtl工作层转铜处理，备份得到新的gtl‑cu铜皮层；S4.将element作为工作层touch gtl原始层，将过滤出的焊盘copy到gtl‑tmp辅助层；S5.打开gtl‑tmp辅助层cover gtl原始层，过滤除完全在铜皮内部的焊盘删除；S6.将gtl‑tmp辅助层copy到gtl原始层；S7.gtl原始层转铜后copy到备份的gtl‑cu铜皮层；S8.gtl‑cu铜皮层转铜，将负性大小先减小再增大，去除残铜，再将其copy到gtl原始层；S9.gtl原始层转铜，将element层的资料再move回去。通过本发明方法，生产效率提高40%，提高了一次良率通过，可以更精细化的处理不同元件的套除安全距离。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种实现多维度套铜的加工方法。

背景技术

现有技术中，对线路套铜的流程如下：

第一步：打开工作层gtl(线路层名)过滤出除铜皮以外的焊盘、移动到element（层名）层；

第二步：打开element作为工作层Disjoint工作层gtl,然后将选出的内容，copy到一个辅助层element++；

第三步：将element++的焊盘负性加大移动到gtl层，掏开与铜的距离；

第四步：将gtl转铜后，再将element层的资料移动回去。

但是，这种方法往往会造成焊盘补偿后、或涨Pad后， smd\pad凸出铜皮然后距其他任意网络铜皮距离不足后网络导通造成的短路情况。

另外，在现在的CAM处理资料中，还存在手动作业等、容易造成失误风险，重复的操作造成效率低、时间成本的浪费。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种实现多维度套铜的加工方法。

本发明的技术方案为：

一种实现多维度套铜的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.将除铜皮外的资料移动得到element层；

S2.利用element层Disjoint gtl工作层，将资料过滤出来，根据设置参数加大参数负性copy到gtl工作层中；

S3.将gtl工作层转铜处理，备份得到新的gtl-cu铜皮层；

S4.将element作为工作层touch gtl原始层，将过滤出的焊盘copy到gtl-tmp辅助层；

S5.打开gtl-tmp辅助层cover gtl原始层，过滤除完全在铜皮内部的焊盘删除；

S6.将gtl-tmp辅助层copy到gtl原始层；

S7. gtl原始层转铜后copy到备份的gtl-cu铜皮层；

S8. gtl-cu铜皮层转铜，将负性大小先减小再增大，去除残铜，再将其copy到gtl原始层；

S9. gtl原始层转铜，将element层的资料再move回去。

进一步的，步骤S2中，所述设置参数包括line、sdm、bga、viaPad等。