[发明专利]一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法

权利要求书

1.一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1内层部件制作；

S2.外层部件制作；

S3.总压流程；

所述步骤S1具体包括：开料——钻孔——沉铜——一铜——内层线路——酸性蚀刻——内层AOI——阻焊印刷——阻焊固化——棕化；

所述步骤S2具体包括：开料——钻定位孔——单面贴干膜——L0层蚀刻——L0层控深铣槽——棕化。

2.根据权利要求1所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括：钻孔——等离子——贴红胶保护插件孔——沉铜——铣台阶揭盖——外层线路——图形电镀锡——外层蚀刻检查——阻焊印刷——沉金——字符——测试——外形——成品检测。

3.根据权利要求1所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，还包括内层有插件孔的子部件金属化制作，先按常规PCB工艺对内层子部件进行钻孔沉铜，并将插件孔孔铜电镀到设计厚度。

4.根据权利要求3所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，还包括压合前子部件内层插件孔阻焊油墨开窗部件制作，内层子部件按PCB常规工艺流程进行内线制作，完成至内层AOI后转阻焊印刷做插件孔位置阻焊开窗，显影后露出插件孔，插件孔与插件孔之间做阻焊覆盖隔离。

5.根据权利要求1所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，还包括将各内层子部件层压铆合后热压在一起，然后进行外层钻孔。

6.根据权利要求5所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，还包括将钻孔后的板子做等离子进行孔内除胶处理。

7.根据权利要求6所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，还包括外层沉铜前贴红胶胶保护插件孔。

8.根据权利要求7所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，还包括沉铜完成后撕掉红胶，然后整板镀一铜，将外层通孔加镀到10-30um。

9.根据权利要求8所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，还包括外层一铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从顶层进行控深铣，揭掉外盖露出内层台阶槽内焊盘。

10.根据权利要求9所述的新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，还包括外线按正片图电锡工艺，镀锡保护需要的图形，图电锡后进行蚀刻，最后按常规流程进行转下工序即可。