[发明专利]一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法

说明书

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，包括以下步骤：S1内层部件制作；S2.外层部件制作；S3.总压流程。本发明针对盲槽内有插件孔有阻焊开窗设计的印制板，采用压合后沉铜前插件孔位置采用红胶保护插件孔，防止沉铜时台阶内焊盘沉基上铜导致台阶内焊盘短路，确保插件孔外焊盘质量。沉铜后进行控深揭盖，即在盲槽对应位置从顶层进行控深铣，揭掉外盖露出内层台阶槽内焊盘，可防止插件孔内躲藏药水问题，便于后工序清洁板面以及台阶槽。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法。

背景技术

随着PCB电子产品日益向小型化，高集成化，高频化的趋势发展，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，从而提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的效果。

常规工艺一般仅在台阶槽内设计插件孔实现一体化贴装，但近两年已有部分客户将插件孔也引入了台阶盲槽，且台阶内插件孔有阻焊开窗设计，使得加工工艺进一步复杂化。

按照常规的工艺流程加工，主要面临以下技术缺点：对于有插件孔设计的台阶盲槽，现有的技术是在压合前，插件孔采用阻焊塞孔再总压，沉铜印蓝胶保护插件孔，后工序做完外线后进行揭盖后采用氢氧化钠药水浸泡退除插件孔内阻焊来实现，而现有的客户设计台阶槽内插件孔带有阻焊开窗设计，按现有的工艺生产，存在台阶槽内插件孔阻焊隔离阻焊层被退除掉，无法满足客户品质要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法。

本发明的技术方案为：

一种新型带阻焊开窗台阶槽插件孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1内层部件制作；

S2.外层部件制作；

S3.总压流程；

所述步骤S1具体包括：开料——钻孔——沉铜——一铜——内层线路——酸性蚀刻——内层AOI——阻焊印刷——阻焊固化——棕化；

所述步骤S2具体包括：开料——钻定位孔——单面贴干膜——L0层蚀刻——L0层控深铣槽——棕化。

进一步的，所述步骤S3具体包括：钻孔——等离子——贴红胶保护插件孔——沉铜——铣台阶揭盖——外层线路——图形电镀锡——外层蚀刻检查——阻焊印刷——沉金——字符——测试——外形——成品检测。

进一步的，所述步骤S1中，还包括内层有插件孔的子部件金属化制作，先按常规PCB工艺对内层子部件进行钻孔沉铜，并将插件孔孔铜电镀到设计厚度。

进一步的，所述步骤S1中，还包括压合前子部件内层插件孔阻焊油墨开窗部件制作，内层子部件按PCB常规工艺流程进行内线制作，完成至内层AOI后转阻焊印刷做插件孔位置阻焊开窗，显影后露出插件孔，插件孔与插件孔之间做阻焊覆盖隔离防止贴装时连锡导致短路。

进一步的，所述步骤S2中，还包括将各内层子部件层压铆合后热压在一起，然后进行外层钻孔。

进一步的，所述步骤S2中，还包括将钻孔后的板子做等离子进行孔内除胶处理。

进一步的，所述步骤S2中，还包括外层沉铜前贴红胶胶保护插件孔，防止沉铜时台阶内插件孔焊盘沉基上铜，导致焊盘短路。