[发明专利]一种基于ATE测试机的微系统模块AC参数测试方法

说明书

本发明公开了一种基于ATE测试机的微系统模块AC参数测试方法，利用测试转接板将待测微系统模块与ATE测试机连接，ATE测试机根据上电顺序控制程序和复位触发程序对待测微系统模块进行上电和复位，并将程序存储器中的功能测试程序加载到待测微系统模块内处理器对应的数据存储器中，并利用测试接口输入激励程序给待测微系统模块提供激励，待测微系统模块内处理器根据激励执行相应的功能测试程序，并将执行结果发送给测试接口输出结果监测程序，测试结果判定程序根据测试接口输出结果监测程序的监测结果判定微系统模块AC参数是否满足要求。本发明能够实现微系统模块AC参数的快速精准测试，提高了微系统模块AC参数测试和筛选效率。

技术领域

本发明属于集成电路设计、测试领域，具体涉及一种基于ATE测试机的微系统模块AC参数测试方法。

背景技术

微系统模块通过集成技术将多种功能芯片及无源器件封装在一个单元内形成具有一定功能的系统或者子系统。目前对于整机系统和单芯片均有相应成熟的测试方法，针对整机系统，往往更关注与其他系统间的接口功能，通过研制专用单元检测设备，利用成熟通用设备(比如逻辑分析仪、示波器、矢量网络分析仪)手动对功能接口进行测试验证。针对微系统模块中的单片集成电路，芯片厂家会根据半导体集成电路测试方法在自动测试设备(ATE)上对自研芯片进行结构测试(DFT)、功能测试、电参数测试。

随着芯片技术、工艺技术的进步，微系统模块朝着微小型化、系统化的方向不断发展，既有整机系统功能特性又有芯片器件特性，其测试方法和整机系统及芯片器件既有区别又有联系。单片集成电路的AC参数在量产阶段通过在自动测试设备(ATE)上利用设计文档波形(测试向量)对延迟时间、上升/下降时间等AC参数进行测量，而微系统模块内集成的单片集成电路大多数通过外购获得，AC参数测试用的设计文档波形(测试向量)因涉及芯片内部结构无法从厂家直接获取，同时封装在微系统模块中的单片电路也因引出端限制输入激励施加，单芯片的AC参数测试方法无法适用。因此目前微系统模块AC参数测试时主要借鉴整机系统的接口测试方法，利用逻辑分析仪、示波器矢量网络分析仪等成熟通用设备对微系统模块的接口进行参数测试，其测试效率较低，不利于微系统模块的批量生产。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明提供了一种基于ATE测试机的微系统模块AC参数测试方法，能够实现微系统模块AC参数的快速精准测试，既可以避免因外购单芯片无法获得测试向量的困难，又大大提高了微系统模块AC参数测试和筛选效率。

为了解决上述技术问题，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种基于ATE测试机的微系统模块AC参数测试方法，包括：

提供一测试转接板，所述测试转接板上设置有调试接口、数据存储器、程序存储器和用于传输待测微系统模块信号的通道；

编写待测微系统模块中待测接口的功能测试程序并通过所述调试接口完成调试，将调试完成的所述功能测试程序固化到程序存储器中；

编写ATE测试机专用测试程序，所述专用测试程序包括上电顺序控制程序、复位触发程序、测试接口输入激励程序、测试接口输出结果监测程序和测试结果判定程序；

利用所述测试转接板将待测微系统模块与ATE测试机连接，ATE测试机根据所述上电顺序控制程序和所述复位触发程序对待测微系统模块进行上电和复位，并将程序存储器中的所述功能测试程序加载到待测微系统模块内处理器对应的数据存储器中，并利用所述测试接口输入激励程序给待测微系统模块提供激励，待测微系统模块内处理器根据激励执行相应的功能测试程序，并将执行结果发送给所述测试接口输出结果监测程序，所述测试结果判定程序根据所述测试接口输出结果监测程序的监测结果判定微系统模块AC参数是否满足要求。

进一步地，所述用于传输待测微系统模块信号的通道包括电信号通道、地信号通道、普通IO信号通道和高速IO信号通道。

进一步地，所述测试转接板上还设置有阻容网络。