[发明专利]具有交叉盲孔的电路板及其加工方法

权利要求书

1.具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，该电路板是由第一芯板和第二芯板压合为一体加工而成，包括如下步骤：

S1第一芯板

第一芯板为双面覆铜板；

S2第二芯板

第二芯板为双面覆铜板，第二芯板钻第一通孔并沉铜电镀、树脂塞孔；

S3第二芯板压合

将S2中的第二芯板的一表面以及第一半固化片层叠在一起并进行压合；压合后，第一半固化片远离第二芯板的一表面镀有铜箔；压合后，钻第二通孔并沉铜电镀；

S4第一芯板与第二芯板压合

将S1中的第一芯板、第二半固化片、以及S3中沉铜电镀后的第二芯板的另一表面层叠在一起并进行压合；压合后的第一芯板以及第二固化片钻第三通孔并沉铜电镀，第三通孔与第一通孔的位置相对应；

S2中，第二芯板压合前，通过微蚀减薄第二芯板两表面的铜箔层厚度。

2.根据权利要求1所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S1中，第一芯板经激光打码、图形曝光、内层蚀刻、检验、棕化处理。

3.根据权利要求1所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S2中，采用化学反应进行减铜处理。

4.根据权利要求1所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S2中，第二芯板沉铜处理后进行背光检测。

5.根据权利要求1所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S2中，第二芯板经树脂塞孔处理后，再经固化打磨、菲林图形曝光、电镀、内层蚀刻、光学检验、棕化处理。

6.根据权利要求1所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S4中，第一芯板远离第二半固化片的铜板面在压合之后、钻第三通孔之前，进行减铜处理。

7.根据权利要求1所述的具有交叉盲孔的电路板的加工方法，其特征在于，S4中，钻第三通孔后，对第一芯板、第二半板固化片、第二芯板、第一半固化片钻第四通孔，进行外层流程加工处理。

8.一种具有交叉盲孔的电路板，其特征在于，由权利要求1至7中任意一项所述的加工方法制作得到。