[发明专利]具有交叉盲孔的电路板及其加工方法有效
申请号: | 202110218398.6 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN113015338B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 王劲;林立明;周亮;李琴 | 申请(专利权)人: | 成都明天高新产业有限责任公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/18 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 杨洪婷 |
地址: | 611436 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 交叉 电路板 及其 加工 方法 | ||
本发明涉及电路板加工技术领域,公开了具有交叉盲孔的电路板及其加工方法,加工方法包括如下步骤;第二芯板钻第一通孔并沉铜电镀、树脂塞孔;将第二芯板的一表面以及第一半固化片层叠在一起并进行压合;压合后,第一半固化片远离第二芯板的一表面镀有铜箔;压合后,钻第二通孔并沉铜电镀;将第一芯板、第二半固化片、以及沉铜电镀后的第二芯板的另一表面层叠在一起并进行压合;压合后的第一芯板以及第二固化片钻第三通孔并沉铜电镀,第三通孔与第一通孔的位置相对应。本发明采用先通孔后控深钻的方式,产生的盲孔深度浅,不会影响后续的沉铜和电镀,进而保证了电路板的成品率。
技术领域
本发明属于电路板加工技术领域,具体地说,涉及具有交叉盲孔的电路板及其加工方法。
背景技术
交叉盲孔是指电路板的同一个层次有两个不同的盲孔。交叉盲孔的设置可以提高焊接密度,其主要作用用于减少信号线传输,降低成本,同时还可减少实体空间以及重量。
当前的电路板交叉盲孔的加工方法为,将多层芯板以及半固化片进行压合后通过激光钻孔一次性钻孔形成,但是形成的深盲孔在沉铜过程中,药水不能充分交换导致沉铜不全,进而导致出现沙眼。此外,在深盲孔电镀铜的过程中,同样会因为药水不能充分交换而导致镀层的厚度不达标,进而造成电路板报废。
发明内容
因此,本发明的目的在于,提供一种具有交叉盲孔的电路板的加工方法,用以解决当前的电路板采用一次钻孔形成的深盲孔在沉铜、镀铜的过程中,容易因药水交换不全引起电路板报废的问题。采用本申请的具有交叉盲孔的电路板的加工方法,采用先通孔后控深钻的方式,产生的盲孔深度浅,不会影响后续的沉铜和电镀,进而保证了电路板的成品率。
具体内容如下:
具有交叉盲孔的电路板的加工方法,该电路板是由第一芯板和第二芯板压合为一体加工而成,包括如下步骤:
S1第一芯板
第一芯板为双面覆铜板;
S2第二芯板
第二芯板为双面覆铜板,第二芯板钻第一通孔并沉铜电镀、树脂塞孔;
S3第二芯板压合
将S2中的第二芯板的一表面以及第一半固化片层叠在一起并进行压合;压合后,第一半固化片远离第二芯板的一表面镀有铜箔;压合后,钻第二通孔并沉铜电镀;
S4第一芯板与第二芯板压合
将S1中的第一芯板、第二半固化片、以及S3中沉铜电镀后的第二芯板的另一表面层叠在一起并进行压合;压合后的第一芯板以及第二固化片钻第三通孔并沉铜电镀,第三通孔与第一通孔的位置相对应。
本发明的有益效果表现在:
本发明将电路板压合转换为分批压合处理,将交叉盲孔转化为通孔进行加工处理,具体地,通过先对第二芯板制作第一通孔,再与第一半固化片压合制作第二通孔,进而压合后的第二芯板再与第一芯板以及第二半固化片再次压合;压合后,第一芯板和第二固化片制作第三通孔,通过第一通孔与第三通孔相通,从而将第一通孔转换为盲孔。并且,在第一通孔处预先沉铜电镀,可以确保在制作第三通孔时控深钻的可行性,进而实现了交叉盲孔的加工工艺。采用先通孔后控深钻的方式,产生的盲孔深度浅,不会影响后续的沉铜和电镀,进而保证了电路板的成品率。
附图说明
图1为实施例中具有交叉盲孔的电路板的结构示意图。
附图标记:
100-第一芯板,200-第二芯板,300-第一半固化片,400-第二半固化片,510-第一通孔,520-第二通孔,530-第三通孔,540-第四通孔。
具体实施方式
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