[发明专利]具有交叉盲孔的电路板及其加工方法有效

专利信息
申请号: 202110218398.6 申请日: 2021-02-26
公开(公告)号: CN113015338B 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 王劲;林立明;周亮;李琴 申请(专利权)人: 成都明天高新产业有限责任公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/18
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 杨洪婷
地址: 611436 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 具有 交叉 电路板 及其 加工 方法
【说明书】:

发明涉及电路板加工技术领域,公开了具有交叉盲孔的电路板及其加工方法,加工方法包括如下步骤;第二芯板钻第一通孔并沉铜电镀、树脂塞孔;将第二芯板的一表面以及第一半固化片层叠在一起并进行压合;压合后,第一半固化片远离第二芯板的一表面镀有铜箔;压合后,钻第二通孔并沉铜电镀;将第一芯板、第二半固化片、以及沉铜电镀后的第二芯板的另一表面层叠在一起并进行压合;压合后的第一芯板以及第二固化片钻第三通孔并沉铜电镀,第三通孔与第一通孔的位置相对应。本发明采用先通孔后控深钻的方式,产生的盲孔深度浅,不会影响后续的沉铜和电镀,进而保证了电路板的成品率。

技术领域

本发明属于电路板加工技术领域,具体地说,涉及具有交叉盲孔的电路板及其加工方法。

背景技术

交叉盲孔是指电路板的同一个层次有两个不同的盲孔。交叉盲孔的设置可以提高焊接密度,其主要作用用于减少信号线传输,降低成本,同时还可减少实体空间以及重量。

当前的电路板交叉盲孔的加工方法为,将多层芯板以及半固化片进行压合后通过激光钻孔一次性钻孔形成,但是形成的深盲孔在沉铜过程中,药水不能充分交换导致沉铜不全,进而导致出现沙眼。此外,在深盲孔电镀铜的过程中,同样会因为药水不能充分交换而导致镀层的厚度不达标,进而造成电路板报废。

发明内容

因此,本发明的目的在于,提供一种具有交叉盲孔的电路板的加工方法,用以解决当前的电路板采用一次钻孔形成的深盲孔在沉铜、镀铜的过程中,容易因药水交换不全引起电路板报废的问题。采用本申请的具有交叉盲孔的电路板的加工方法,采用先通孔后控深钻的方式,产生的盲孔深度浅,不会影响后续的沉铜和电镀,进而保证了电路板的成品率。

具体内容如下:

具有交叉盲孔的电路板的加工方法,该电路板是由第一芯板和第二芯板压合为一体加工而成,包括如下步骤:

S1第一芯板

第一芯板为双面覆铜板;

S2第二芯板

第二芯板为双面覆铜板,第二芯板钻第一通孔并沉铜电镀、树脂塞孔;

S3第二芯板压合

将S2中的第二芯板的一表面以及第一半固化片层叠在一起并进行压合;压合后,第一半固化片远离第二芯板的一表面镀有铜箔;压合后,钻第二通孔并沉铜电镀;

S4第一芯板与第二芯板压合

将S1中的第一芯板、第二半固化片、以及S3中沉铜电镀后的第二芯板的另一表面层叠在一起并进行压合;压合后的第一芯板以及第二固化片钻第三通孔并沉铜电镀,第三通孔与第一通孔的位置相对应。

本发明的有益效果表现在:

本发明将电路板压合转换为分批压合处理,将交叉盲孔转化为通孔进行加工处理,具体地,通过先对第二芯板制作第一通孔,再与第一半固化片压合制作第二通孔,进而压合后的第二芯板再与第一芯板以及第二半固化片再次压合;压合后,第一芯板和第二固化片制作第三通孔,通过第一通孔与第三通孔相通,从而将第一通孔转换为盲孔。并且,在第一通孔处预先沉铜电镀,可以确保在制作第三通孔时控深钻的可行性,进而实现了交叉盲孔的加工工艺。采用先通孔后控深钻的方式,产生的盲孔深度浅,不会影响后续的沉铜和电镀,进而保证了电路板的成品率。

附图说明

图1为实施例中具有交叉盲孔的电路板的结构示意图。

附图标记:

100-第一芯板,200-第二芯板,300-第一半固化片,400-第二半固化片,510-第一通孔,520-第二通孔,530-第三通孔,540-第四通孔。

具体实施方式

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