[发明专利]一种用于加工标准镀镉氢脆棒的镀后处理工艺

权利要求书

1.一种用于加工镀镉氢脆棒的镀后处理溶液，它包括碱洗液、酸洗液和钝化液；

碱洗液为无机碱的水溶液；

酸洗液由硫酸、表面活性剂和水组成，

酸洗液中硫酸的浓度为10.0g/l～41.0g/l，表面活性剂浓度为3.0g/l～10.0g/l；

钝化液由重铬酸钠、表面活性剂和水组成，钝化液中重铬酸钠浓度为150g/l～180g/l，表面活性剂浓度为4.0g/l～8.0g/l，钝化液pH值为0.5～1.5；或，钝化液由铬酸、表面活性剂和水组成，钝化液中铬酸浓度为75.0g/l，表面活性剂浓度为5.0g/l，钝化液pH值为0.6～1.5。

2.根据权利要求1所述的镀后处理溶液，其特征在于：所述表面活性剂为非离子型表面活性剂；所述碱洗液中，无机碱浓度为32.0g/l～135g/l。

3.根据权利要求2所述的镀后处理溶液，其特征在于：所述无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾中的一种或两种，所述无机碱浓度为51.0g/l～112g/l。

4.一种用于加工镀镉氢脆棒的镀后处理工艺，其特征在于：它利用权利要求1～3任一项所述的镀后处理溶液对镀镉氢脆棒进行镀后处理，包括以下步骤：

(1)碱洗：将镀镉氢脆棒在权利要求1～3任一项所述的碱洗液中浸泡，然后用水清洗；

(2)酸洗：将步骤(1)处理后的镀镉氢脆棒在权利要求1～3任一项所述的酸洗液中浸泡，然后用水清洗；

(3)钝化处理：将步骤(2)处理后的镀镉氢脆棒浸泡在权利要求1～3任一项所述的钝化液中进行钝化处理，然后用水清洗；

(4)真空加热除氢，得到处理后的镀镉氢脆棒。

5.根据权利要求4所述的镀后处理工艺，其特征在于：步骤(1)中，所述浸泡的时间为5～30s；

和/或，步骤(2)中，所述浸泡的时间为2s～30s；

和/或，步骤(3)中，钝化液由重铬酸钠、表面活性剂和水组成时，钝化处理的时间为10s～50s，钝化液由铬酸、表面活性剂和水组成时，钝化处理的时间为5s～15s。

6.根据权利要求5所述的镀后处理工艺，其特征在于：步骤(1)中，所述浸泡的时间为6～25s；

和/或，步骤(2)中，所述浸泡的时间为3s～10s；

和/或，步骤(3)中，钝化液由重铬酸钠、表面活性剂和水组成时，钝化处理的时间为6s～20s，钝化液由铬酸、表面活性剂和水组成时，钝化处理的时间为6s～10s。

7.根据权利要求4～6任一项所述的镀后处理工艺，其特征在于：步骤(1)、(2)、(3)中，所述用水清洗的时间为1min～10min；所述水为电导率小于1μS/cm的去离子水；

和/或，步骤(1)中，所述镀镉氢脆棒为标准镀镉氢脆棒；

和/或，步骤(4)中，所述真空加热除氢的真空度小于-0.1MPa，除氢温度为160℃～200℃，除氢时间为20h～30h。

8.权利要求4～7任一项所述镀后处理工艺制得的处理后的镀镉氢脆棒。

9.权利要求4～7任一项所述镀后处理工艺制得的处理后的镀镉氢脆棒在制备标准镀镉氢脆棒中的用途。