[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202110219075.9 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113161313A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
导电柱，包括竖直延伸部和水平延伸部；
接垫，具有凹槽结构；
导电胶，位于所述凹槽结构中，所述导电柱通过所述导电胶与所述接垫连接，
所述导电柱的所述竖直延伸部的最大直径小于所述凹槽结构的最大直径，所述凹槽结构的最大直径小于所述水平延伸部的直径，所述水平延伸部的直径小于所述接垫的最大直径。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
衬底，具有所述接垫；
扇出结构，具有所述导电柱，
所述扇出结构通过粘合层与所述衬底固定连接。
3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
芯片，位于所述扇出结构上，并通过所述扇出结构电连接至所述衬底。
4.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述接垫位于所述衬底的支撑柱的端部。
5.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述粘合层包封相互接合的所述导电柱、所述导电胶和所述接垫。
6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，多个所述导电柱和多个所述接垫一一对应地连接，所述多个接垫的顶面的高度不同。
7.根据权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，部分所述导电柱相对于所对应地所述接垫偏移。
8.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，
所述导电柱和所述接垫均包括种子层以及由所述种子层包围的金属材料，所述种子层与所述金属材料共形。
9.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述水平延伸部的底面为曲面。
10.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述导电胶为焊料。
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