[发明专利]一种自动校舟机在审
申请号: | 202110219321.0 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN113113337A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 王森林;殷文杰;岳胜斌;许凤新;刘月良;金俊强 | 申请(专利权)人: | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 金华智芽专利代理事务所(普通合伙) 33307 | 代理人: | 陈迪 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 校舟机 | ||
1.一种自动校舟机,用于校正石墨舟的位置,其特征在于:所述自动校舟机包括:
底座;
校正装置,所述校正装置包括设于所述底座上的校正机构和晃动机构,所述晃动机构用于承载并晃动石墨舟;所述校正机构用于校正石墨舟;
螺栓松紧装置,所述螺栓松紧装置设于所述底座,所述螺栓松紧装置用于旋松或拧紧石墨舟上螺栓;
当所述螺栓松紧装置旋松所述螺栓时,所述晃动机构晃动所述石墨舟;所述晃动机构完成晃动后,所述螺栓松紧装置拧紧所述螺栓,校正机构开始校正石墨舟。
2.根据权利要求1所述的自动校舟机,其特征在于:所述的晃动机构包括有:第一摆动平台,相对底座可前后往复晃动;
第二摆动平台,安装在第一摆动平台上,可随第一摆动平台同步前后晃动,同时可相对第一摆动平台独立左右往复晃动,其上可承载石墨舟;
第一动力机构,用于驱动第一摆动平台往复晃动;
第二动力机构,用于驱动第二摆动平台往复晃动。
3.根据权利要求2所述的自动校舟机,其特征在于:所述的校正机构包括:第一夹板,相对第一摆动平台固定且位于石墨舟的左端;
第二夹板,相对第一摆动平台左右滑动且位于石墨舟的右端;
所述的第二摆动平台和第一摆动平台之间为滑动配合,所述第二夹板在左右滑动时可带动第二摆动平台左右摆动,同时第二夹板向第一夹板一侧滑动,可使第一夹板和第二夹板同时与石墨舟的两端抵合。
4.根据权利要求3所述的自动校舟机,其特征在于:所述的第二摆动平台上设有第一限位部和第二限位部,左右往复摆动时的第二夹板可循环撞击第一限位部和第二限位部,撞击带动第二摆动平台往复摆动,第二夹板在第一限位部和第二限位部之间的可活动幅度为20至50mm,所述的第二限位部相对第一限位部距离第一夹板更远,第二摆动平台上靠近第二限位部一侧与第二夹板之间连接有拉簧。
5.根据权利要求4所述的自动校舟机,其特征在于:底座上设有可与石墨舟的前侧抵合的第三夹板和可与石墨舟的后侧抵合的第四夹板,所述的第三夹板与底座固定,第四夹板相对底座可前后往复移动,第一摆动平台上设有第三限位部,第四夹板向外侧运动会撞击第三限位部,同时带动第一摆动平台运动,所述第一摆动平台与底座之间连接有复位弹簧,可将第一摆动平台向第三夹板一侧拉动复位。
6.根据权利要求1所述的自动校舟机,其特征在于:螺栓松紧机构包括:用于和螺母配合的第一松紧组件、用于和螺栓头部配合的第二松紧组件;第一松紧组件和第二松紧组件与底座之间分别连接有移动机构,移动机构为三轴联动式,移动机构可带动第一松紧组件或第二松紧组件移动至石墨舟的各个螺栓点位上。
7.根据权利要求6所述的自动校舟机,其特征在于:所述的第一松紧组件包括:定位座,与移动机构固接;电机,固定在定位座上的动力机构;第一松紧杆,可由电机驱动旋转,第一松紧杆的外端头部可与螺母外形配合;伸缩机构,用于同步连接电机输出轴和第一松紧杆,同时具有伸缩能力。
8.根据权利要求6所述的自动校舟机,其特征在于:所述的第二松紧组件包括有第二松紧杆,第二松紧杆的外端可与螺栓头部外形配合,第二松紧杆的轴向与第一松紧杆平行。
9.根据权利要求7所述的自动校舟机,其特征在于:所述的伸缩机构包括有:与电机输出轴同轴连接的套筒、与第一松紧杆内端固接的滑动键,所述的滑动键与套筒前后滑动配合,同时套筒可带动滑动键同步转动,所述的定位座上设有压簧,可推动第一松紧杆沿其轴向向外移动。
10.根据权利要求6所述的自动校舟机,其特征在于:第一松紧组件和第二松紧组件上分别固定有激光传感器,两激光传感器为正对石墨舟侧壁设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造