[发明专利]基片输送系统、真空基片输送模块和基片输送方法

权利要求书

1.一种基片输送系统，其特征在于，包括：

基片处理模块；

大气基片输送模块；

第1真空基片输送模块，其与所述大气基片输送模块和所述基片处理模块相邻地配置，具有第1输送空间；

第2真空基片输送模块，其配置在所述第1真空基片输送模块之上或之下，具有与所述第1输送空间连通的第2输送空间，且具有俯视时比所述第1真空基片输送模块小的外形尺寸；

配置于所述大气基片输送模块与所述第2真空基片输送模块之间的负载锁定模块；和

真空基片输送机械臂，其配置在所述第1输送空间内或者所述第2输送空间内，构成为能够在所述第1输送空间与所述基片处理模块之间在第1高度输送基片，且在所述第1输送空间与所述第2输送空间之间输送基片，并且在所述第2输送空间与所述负载锁定模块之间在与所述第1高度不同的第2高度输送基片。

2.如权利要求1所述基片输送系统，其特征在于：

所述第2真空基片输送模块配置在所述第1真空基片输送模块之下，

所述第1高度大于所述第2高度。

3.如权利要求1或2所述基片输送系统，其特征在于：

所述真空基片输送机械臂配置在所述第2输送空间内。

4.如权利要求1至3中任一项所述基片输送系统，其特征在于：

还包括大气基片输送机械臂，其配置在所述大气基片输送模块内，构成为能够在所述大气基片输送模块与所述负载锁定模块之间输送基片。

5.如权利要求4所述基片输送系统，其特征在于：

所述大气基片输送机械臂构成为能够在所述大气基片输送模块与所述负载锁定模块之间在所述第2高度输送基片。

6.一种真空基片输送模块，其特征在于，包括：

具有第1输送空间的第1真空基片输送模块；

第2真空基片输送模块，其配置在所述第1真空基片输送模块之上或之下，具有与所述第1输送空间连通的第2输送空间，且具有俯视时比所述第1真空基片输送模块小的外形尺寸；和

真空基片输送机械臂，其配置在所述第1输送空间内或者所述第2输送空间内，构成为能够在所述第1输送空间与第1外部模块之间在第1高度输送基片，且在所述第1输送空间与所述第2输送空间之间输送基片，并且在所述第2输送空间与第2外部模块之间在与所述第1高度不同的第2高度输送基片。

7.一种基片输送方法，其特征在于，包括：

a)在真空气氛下，在第1真空基片输送模块与基片处理模块之间，在第1高度输送基片的步骤；

b)在真空气氛下，在所述第1真空基片输送模块与第2真空基片输送模块之间输送基片的步骤，其中，所述第2真空基片输送模块配置于所述第1真空基片输送模块之上或之下，具有俯视时比所述第1真空基片输送模块小的外形尺寸；

c)在真空气氛下，在所述第2真空基片输送模块与负载锁定模块之间，在与所述第1高度不同的第2高度输送基片的步骤，其中，所述负载锁定模块配置在所述第2真空基片输送模块与大气基片输送模块之间；和

d)在大气压气氛下，在所述负载锁定模块与所述大气基片输送模块之间输送基片的步骤。