[发明专利]芯片刻蚀装置

说明书

本发明提供一种芯片刻蚀装置，包括：箱体，箱盖；隔板，将箱体分隔成刻蚀箱和清洗箱；刻蚀箱和清洗箱内均安装有升降机构，包括导向柱和承托组件，承托组件沿导向柱的延伸方向移动，承托组件用于安放芯片夹；在刻蚀状态中，刻蚀箱内的承托组件携带芯片夹浸入刻蚀液或浮出刻蚀液至推料位置，在清洗状态下，清洗箱内的承托组件携带芯片夹浸入芯片清洗液或浮出芯片清洗液至接料位置；第一驱动装置驱动承托组件沿对应的导向柱的延伸方向移动；推料机构，包括推杆，通过驱动推杆推动芯片夹至清洗箱内的承托组件上。该芯片刻蚀装置，整合了芯片刻蚀和芯片清洗工序，解决了芯片刻蚀后因其上附着的刻蚀液滴落引起腐蚀的问题，提高了芯片的加工效率。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体地，涉及一种用于芯片制造的芯片刻蚀装置。

背景技术

半导体制造工序复杂、繁琐，在半导体制造过程中需要投入大量的设备，其中，刻蚀设备是半导体制造工序中及其重要的设备。刻蚀按工艺主要分湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀因其适应强、对硅片损伤小、应用广泛的特点得到芯片制造厂家的青睐，通常在一些工艺尺寸较大的应用中采用湿法刻蚀，主要是通过化学刻蚀液和被刻蚀物质之间的化学反应将被刻蚀物质剥离下来的方法，现有的芯片刻蚀装置与清洗装置分开设置，即在刻蚀装置中进行芯片刻蚀，完成芯片刻蚀后再将完成刻蚀的芯片移送至清洗装置中进行清洗，而在移送完成刻蚀的芯片的过程中，附着在芯片上的刻蚀液可能滴落到工作台或其它物体上、与人体皮肤接触造成腐蚀，存在安全隐患，且转移完成刻蚀的芯片浪费时间，致使工作效率低下。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片刻蚀装置，以解决现有技术中在芯片完成刻蚀后在运输过程中因附着的刻蚀液滴落引起腐蚀的问题，提供一种芯片刻蚀装置以解决上述问题，同时提高芯片加工的工作效率。

为了实现上述目的，本发明提供一种芯片刻蚀装置，用于刻蚀由芯片夹夹持的芯片，芯片的刻蚀面上贴附有掩膜，所述芯片刻蚀装置包括：具有开口端的箱体，所述箱体的开口端封盖有箱盖；隔板，将所述箱体分隔成用于盛放刻蚀液的刻蚀箱和用于盛放芯片清洗液的清洗箱；所述刻蚀箱和所述清洗箱内分别安装有升降机构，每一所述升降机构包括导向柱和承托组件，所述导向柱竖直安装，所述承托组件活动安装在所述导向柱上且能够沿所述导向柱的延伸方向移动，所述承托组件用于安放所述芯片夹；在刻蚀状态中，所述刻蚀箱内的承托组件能够携带所述芯片夹浸入所述刻蚀液或浮出所述刻蚀液至推料位置，在清洗状态下，所述清洗箱内的承托组件能够携带所述芯片夹浸入所述芯片清洗液或浮出所述芯片清洗液至接料位置；所述刻蚀箱和所述清洗箱的箱盖上均安装有第一驱动装置，所述第一驱动装置通过驱动轴与对应的承托组件连接，用于驱动所述承托组件沿对应的导向柱的延伸方向移动；推料机构，包括滑动安装在所述箱体内壁的推杆，在所述承托组件携带所述芯片夹浮出刻蚀液至推料位置时，通过驱动所述推杆能够推动所述芯片夹至所述清洗箱内的承托组件上。

具体地，所述芯片刻蚀装置还包括安装在所述刻蚀箱的开口端端口和所述清洗箱的开口端端口的限位环，用于将对应的承托组件在上升过程中限定在所述推料位置或所述接料位置。

具体地，所述承托组件包括承托座、承托板、承托环和弹性件，所述承托座活动安装在所述导向柱上，所述承托板安装在所述承托座上，所述承托板具有凸起部，所述承托环套接在所述承托板的凸起部上，所述弹性件安装在所述承托板与所述承托环之间，所述弹性件具有推动所述承托环凸出于所述凸起部的端面的伸长状态和拉动所述承托环与所述凸起部的端面齐平的压缩状态。

具体地，所述承托板上设置有多个通孔。

具体地，所述推料机构还包括安装在所述箱体外侧壁上的第二驱动装置和驱动齿轮，所述推杆为与所述驱动齿轮啮合的齿条结构，通过所述第二驱动装置驱动所述驱动齿轮转动能够带动所述推杆推动所述芯片夹到所述清洗箱的承托组件上。

具体地，所述芯片刻蚀装置还包括推杆安装板件，所述推杆安装板件上开设有安装槽，所述推杆安装板件固定安装在所述箱体的内侧壁上，所述推杆滑动安装在所述安装槽内。