[发明专利]导料入料构件及导料入料构件的生产工艺

权利要求书

1.一种导料入料构件，其特征在于，包括外壳，所述外壳的内部中空，且所述外壳形成有与其内部中空处相连通的出料口以及至少两个入料口，所述外壳的内壁设置有用于抗磨损及抗腐蚀的防腐抗磨层。

2.根据权利要求1所述的导料入料构件，其特征在于，多个所述入料口至少包括第一入料口和第二入料口，其中所述第一入料口形成于所述外壳的一端，所述出料口形成于所述外壳的相对的另一端；

所述第二入料口形成于所述外壳的一侧，且所述第二入料口朝向远离所述外壳的方向延伸；所述第二入料口的内壁也设置有所述防腐抗磨层。

3.根据权利要求2所述的导料入料构件，其特征在于，所述第二入料口的内壁设置的所述防腐抗磨层与所述外壳的内壁设置的所述防腐抗磨层的相交部位朝向所述外壳的内部加长加厚。

4.根据权利要求1所述的导料入料构件，其特征在于，所述防腐抗磨层由高铬铸铁形成。

5.根据权利要求4所述的导料入料构件，其特征在于，所述防腐抗磨层包括如下质量百分比的组分：C＝3％-4％，Si＝0.8％-1.2％，Mn＝0.7％-1.0％，Cr＝22％-26％，Mo＝0.7％-1.0％，Ni＝0.6％-1.2％，Cu＝0.4％-0.6％，V＝0.15％-0.2％，P＜0.06％，S＜0.06％，Re＝0.05％-0.1％，Ti＝0.25％-0.35％。

6.根据权利要求4所述的导料入料构件，其特征在于，所述外壳由20#钢形成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的导料入料构件，其特征在于，所述防腐抗磨层与所述外壳采用消失模负压铸造工艺一体式形成。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的导料入料构件，其特征在于，所述外壳的厚度为10mm；所述防腐抗磨层的厚度为30mm-50mm。

9.一种导料入料构件的生产工艺，其特征在于，用于制备权利要求1至8中任一项所述的导料入料构件，所述导料入料构件的生产工艺包括如下步骤：

按设计图纸制作所述外壳；

依据产品不同部位的磨耗速率，对防腐抗磨层的厚度做相应的差异性设计；

依据所述防腐抗磨层的厚度设计，采用消失模铸造工艺在所述外壳的内壁复合形成所述防腐抗磨层；

应用余热对铸造完成的所述导料入料构件进行淬火以及回火的热处理。

10.根据权利要求9所述的导料入料构件的生产工艺，其特征在于，所述应用余热对铸造完成的所述导料入料构件进行淬火以及回火的热处理包括：在900℃-920℃温度下出砂箱、落砂，同时风冷淬火，而后在500℃-280℃温度下保温3小时。