[发明专利]一种兼具检测及修补芯片的转移方法

权利要求书

1.一种兼具检测及修补芯片的转移方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)提供表面具有焊盘的基板及涂有粘胶的转接板；

(2)将芯片阵列转移至所述转接板的粘胶所在平面上；

(3)利用光学检测装置对完成芯片转移的所述转接板进行检测，以获取所述转接板上是否缺漏芯片或存在放置异常的芯片，若否，执行步骤(5)，反之，执行步骤(4)；

(4)在缺漏芯片的位置补上新的芯片和将放置异常的芯片由所述转接板取出并调整正确后，重新将该芯片固定在所述转接板的对应位置上；

(5)利用光学检测装置检测所述焊盘的厚度，并根据所述焊盘的厚度调整所述转接板与所述基板之间的距离以使各芯片的电极分别与所述基板上对应的焊盘稳定接触；将所述转接板上的芯片的电极与所述基板上的焊盘对位并焊接固定；

所述放置异常的芯片包括平面放错的芯片、放置位置偏移的芯片和放置角度偏转的芯片，当芯片在所述转接板上的放置位置偏移时，通过平移所述放置异常的芯片使该芯片与所述转接板正确对应；当芯片在所述转接板上的放置角度偏转时，通过旋转所述放置异常的芯片使该芯片与所述转接板正确对应；当芯片在所述转接板上的平面放错时，取下所述放置异常的芯片并调整正确后使该芯片与所述转接板正确对应。

2.如权利要求1所述的转移方法，其特征在于，在步骤(4)中，采用吸嘴结构将放置异常的芯片由所述转接板取出。

3.如权利要求1所述的转移方法，其特征在于，步骤(2)具体为：采用具有压力检测件的转移结构拿取芯片并承载芯片朝所述转接板运动预设距离，并通过所述压力检测件检测该芯片与所述转移结构之间的压力，若感测到预设压力值，驱使所述转移结构回原；若未感测到所述预设压力值，承载该芯片继续朝所述转接板运动直至所述压力检测件感测到所述预设压力值，而后驱使所述转移结构回原。

4.如权利要求3所述的转移方法，其特征在于，承载芯片朝所述转接板运动预设距离具体为：

以第一速度承载芯片朝所述转接板运动第一距离，所述第一距离对应于该芯片未接触所述转接板的粘胶时的位置点；

以第二速度承载该芯片继续朝所述转接板运动第二距离，所述第二速度小于所述第一速度，所述预设距离等于所述第一距离与所述第二距离之和。

5.如权利要求3所述的转移方法，其特征在于，所述转移结构通过顶针承载芯片，所述顶针上设有所述压力检测件。

6.如权利要求1所述的转移方法，其特征在于，在步骤(5)之前，还包括：

对所述基板进行图形化处理，在所述基板的焊盘周围形成黑色图形化层，以便于所述光学检测装置识别所述焊盘的位置。

7.如权利要求1所述的转移方法，其特征在于，所述粘胶为UV胶，在步骤(5)之后，通过使用紫外光照射所述粘胶使芯片与所述转接板分离。